製品サービス
製品・サービス
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試作支援・受託開発サービス｜小ロット検証・量産化・設備投資の抑止(8)
「設備投資を抑えて小ロット試作したい」「仕様未確定からプロセス構築・条件出しを行いたい」「開発期間の短縮・手戻り防止を図りたい」というR&D・生産技術部門向けの共創型受託開発・試作支援サービスです。印刷機メーカーとしての技術ノウハウと最新検証設備を完備し、開発スピードを加速。RFID、FPC（防爆仕様対応・国内生産移行）、半導体加工用テープ、機能性膜の精密塗布など、試作検証から製造工程の一元化、量産ライン構築まで一貫して伴走サポートいたします。各種課題解決事例・活用例入りのサービス紹介資料・事例集を進呈中。
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シリンダー型ロールツーロール（RtoR）全自動スクリーン印刷機(3)
PET・PI等の長尺フィルムやフレキシブル基材へ高精度な連続印刷を実現するRoll to Roll（RtoR）全自動シリンダー型スクリーン印刷機「MSDR」のご紹介です。平版方式と異なり、線接触で印刷するシリンダー駆動方式を採用することで、PETフィルム等の伸び・歪みを最小限に抑え、高い見当精度と高速印刷・高生産性を両立。スクリーン印刷ならではの膜厚制御性やインキ選択性と、RtoRによる連続処理のメリットを融合し、FPC、RFID、各種機能性フィルムの連続加工・量産化に貢献します。
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シリンダー型全自動スクリーン印刷機(4)
フラットベッド式と比較して線接触による均一な印圧と精密な膜厚コントロールを実現する、独自開発のシリンダー型全自動スクリーン印刷機「MS-DDSシリーズ（MS-80DDS / MS-102DDS / MS-120DDS）」のご紹介です。シリンダー構造ならではの仕組みにより、極太・微細配線の高精細パターン形成や長尺フィルム・各種基材への連続印刷に最適。高精度な自動アライメント機能と安定した印圧制御により、かすれ・滲みを防ぎ、高い見当精度と再現性を維持します。
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箔押し機（ホットスタンプ装置）(1)
「小ロットの加飾案件を効率化したい」「試作や多品種生産での材料ロス・段取り時間を減らしたい」という印刷・加工現場向けの箔押し機（ホットスタンプ装置）ソリューションです。版調整や搬送設定の簡易化により、準備時間を大幅に短縮。高精度な印圧・温度制御により、小ロット生産でも一投目から安定した転写品質を確保します。ホログラム箔や特殊箔の加飾や試作検証まで、コストを抑えた柔軟な生産体制の構築を支援。
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RFIDで選ばれるスクリーン印刷｜試作支援事例(1)
RFID分野における、試作支援・受託開発サービスのご紹介です。環境負荷低減（SDGs）に貢献するスクリーン印刷工法への転換を、試作検証から量産移管まで一貫してサポートします。従来の製造方式からの切り替えに伴うパターン形成や精度評価を当社設備で迅速に実施。「工場内のスペース不足」や「多額の設備投資リスク」といった量産化の課題に対しては、当社クリーンルーム内に周辺機器を含む製造ライン一式を構築し、受託生産（OEM）にて対応いたします。お客様側での工場スペース確保や高額な設備導入を不要にし、印刷プロセスの適用性確認からスムーズな新工法移行・量産化を実現します。
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半導体で選ばれるスクリーン印刷｜試作支援事例(1)
半導体加工テープ分野における、試作支援・受託開発サービスのご紹介です。半導体製造工程で用いられる各種テープへの高精度な塗布・加工技術を活用し、初期検討やプロセス検証をサポート。「自社での試作環境がない」「塗布・加工条件の出し方を検証したい」という開発・生産技術部門の課題に応え、量産化を見据えた技術支援を行っています。半導体加工テープにおける受託試作の取り組みや、具体的な改善事例のポイントを解説コラム形式で詳しく掲載しています。
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FPCで選ばれるスクリーン印刷｜印刷機導入・試作支援事例(2)
フレキシブル基板（FPC）分野で導入実績を持つ、高精度シリンダー型RtoRスクリーン印刷機「MSDR-60」の導入事例と、クリーンルーム・防爆仕様に対応した受託試作支援サービスのご紹介です。薄膜基材の伸び・歪みを防止する独自の搬送制御により、微細パターン印刷の量産化・歩留まり向上を実現。「海外から国内生産へ移行したい」「防爆環境で初期投資を抑えて試作したい」というR&D・生産技術部門から選ばれる理由と技術ノウハウを公開。量産化事例や国内移行の課題解決事例集・資料を進呈中。
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MLCCで選ばれるスクリーン印刷｜印刷機導入事例(1)
MLCC (積層セラミックコンデンサ)分野で導入実績を持つ、高精度シリンダー型RtoRスクリーン印刷機「MSDR-60」の導入事例のご紹介です。フィルム基材における伸縮・歪みを自動補正する高精度画像処理アライメント機構と、シリンダー構造による均一印圧印加により、内部電極・外部電極の超微細パターン形成や高い「見当精度（高精度重ね合わせ）」を実現。「多層積層時の位置ズレを防ぎたい」「電極印刷の厚みムラ・滲みを抑えて歩留まりを向上させたい」「枚葉からRtoR化して生産性を高めたい」というR&D・生産技術部門の課題を解決します。
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車載ディスプレイで選ばれるスクリーン印刷｜印刷機導入事例(1)
車載ディスプレイ分野における、シリンダー型ロールツーロールスクリーン印刷機「MSDR-60」の導入事例をご紹介します。車載ディスプレイの製造工程において、高精度なスクリーン印刷機を導入することで「生産効率向上」や「生産性の改善」を実現した具体的な取り組みを紹介しています。「車載ディスプレイ製造での生産効率を引き上げたい」「実際の導入事例や改善効果を確認したい」という検討層へ向け、導入の背景や成果、技術的なポイントを解説コラム形式でわかりやすく掲載しています。
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スクリーン印刷について知る(11)
スクリーン印刷の基礎知識から構造・仕組み、他工法と比較した強みや導入メリットを技術的に解説するコラム集です。スクリーン印刷はメッシュ（網目）状の版を用いて高粘度インクや導電性ペーストを塗布する技術で、厚膜形成や微細パターン描画、多様な基材（PET・PIフィルム、ガラス、金属等）への優れた対応力を持ちます。一般的なフラットベッド式に加え、均一な印圧と精密な膜厚コントロール・高い見当精度を実現する当社独自開発の「シリンダー構造」やロータリー式との違い、印刷プロセスの基本を分かりやすくご紹介。
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プリンテッドエレクトロニクス（PE）について知る(4)
プリンテッドエレクトロニクス（PE）の基礎知識や特徴、従来製法と比較した優位性、将来の課題から最新の活用事例まで網羅して解説するコラム集です。フレキシブル基板への回路形成技術や、印刷プロセスがもたらす「軽量・薄型化」「低コスト化」「環境負荷低減（SDGs）」といったメリットを徹底解説。さらに、シリコン半導体と印刷技術を融合するフレキシブルハイブリッドエレクトロニクス（FHE）との関係性や、ウェアラブル・医療用センサー、RFID、自動車分野などにおける活用用途・今後の市場展望まで詳しく紹介します。PE技術の導入・研究開発（R&D）を検討するエンジニア向けに、スクリーン印刷技術を活用した最新の技術動向をお届けします。
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フレキシブルハイブリッドエレクトロニクス（FHE）について知る(2)
フレキシブルハイブリッドエレクトロニクス（FHE）の基礎知識や、プリンテッドエレクトロニクス（PE）との関係性・違いを技術的に解説するコラム集です。FHEは、フィルムなどのフレキシブル基板にスクリーン印刷で精密回路を形成するPE技術と、高機能なシリコンICチップ等の表面実装（SMD）を融合させた次世代技術です。従来の硬質プリント基板（PCB）では実現困難だった「曲面・伸縮対応」「超薄型・軽量化」「設計自由度の飛躍的向上」を可能にします。PEの強みである大面積・低コストな回路形成と、シリコン半導体の高い処理能力を兼ね備えたFHEの仕組みから、ウェアラブルや医療・自動車分野への応用、要素技術まで分かりやすく解説します。