フレキシブルハイブリッドエレクトロニクス(FHE)について知る
フレキシブルハイブリッドエレクトロニクス(FHE)について知る
フレキシブルハイブリッドエレクトロニクス(FHE)の基礎知識や、プリンテッドエレクトロニクス(PE)との関係性・違いを技術的に解説するコラム集です。FHEは、フィルムなどのフレキシブル基板にスクリーン印刷で精密回路を形成するPE技術と、高機能なシリコンICチップ等の表面実装(SMD)を融合させた次世代技術です。従来の硬質プリント基板(PCB)では実現困難だった「曲面・伸縮対応」「超薄型・軽量化」「設計自由度の飛躍的向上」を可能にします。PEの強みである大面積・低コストな回路形成と、シリコン半導体の高い処理能力を兼ね備えたFHEの仕組みから、ウェアラブルや医療・自動車分野への応用、要素技術まで分かりやすく解説します。
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半導体の限界を超える|フレキシブルハイブリッドエレクトロニクス
フレキシブルハイブリッドエレクトロニクス(FHE)の基礎知識や活用事例を解説。次世代の電子デバイス開発に役立つ技術をご紹介。
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FHEとプリンテッドエレクトロニクス(PE)の違いとは
車載・ウェアラブルの曲面対応に。印刷の通信限界やICの硬さ等の課題を解決するFHEの基礎知識を解説。
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エレクトロニクス設計思想『FHE』
薄く軽く曲がる基板で電子化を実現します。社会構造の変化に伴うフレキシブルハイブリッドエレクトロニクスの設計思想
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Society5.0におけるセンサ爆発とシリコン半導体の限界
IoTセンサ大量配置の技術課題解決へ!社会全体の低コストデータ化を提案します
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印刷エレクトロニクス
必要な場所にだけ機能性インクを乗せて製造工程を削減!省エネと材料ロス削減に貢献する新しいものづくり技術
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FHEのシステムアーキテクチャ
無線通信でスマートフォンやクラウドへ送信!適材適所の役割分担を行うFHEシステム構成
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FHEの世界的動向・ロードマップ・適用アプリケーション
フレキシブル基板で製品設計の可能性を広げます!設計自由度を高め、新しいアプリケーションを創出するFHE
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