半導体技術と印刷技術を融合した次世代エレクトロニクス技術「フレキシブルハイブリットエレクトロニクス(FHE)」をテーマとした無料ウェビナーを開催いたします。 【開催概要】 ■日時：2026年8月5日(水)・6日(木)14:00~14:45 ■形式：録画配信(Zoom)形式 ■所要時間：30分程度 【こんな方におすすめ】 ・半導体・電子デバイス業界で新規事業や新製品開発に携わる方 ・フレキシブル基板や次世代実装技術に関心のある方 ・プリンテッドエレクトロニクスやFHEについて学びたい方 ・電子部品、材料、実装関連企業の技術者・研究者の方 ・次世代エレクトロニクス市場の動向を把握したい方 【このウェビナーで学べること】 ・フレキシブルハイブリットエレクトロニクスの基礎知識 ・半導体と印刷技術を融合するメリット ・世界の最新市場動向と将来性 ・フレキシブル基板を活用した製品開発事例 ・次世代デバイス開発の新たな可能性 ★お申し込み方法★ ウェビナーへのご参加には、事前の登録（無料）が必要です。 下記の「詳細・お申し込みボタン」をクリック！

次世代技術FHEから考える、新規事業創出のヒントを20分で解説 ★こんな方におすすめ ・デバイス・製品の設計・開発を担当している方 ・センサ・IoT関連の企画・開発に関わる方 ・新素材・新技術の情報収集をしている技術企画・研究開発職の方 ★当日のトピック ・Society 5.0が求める「数百億個のセンサ」時代と、従来のシリコン半導体だけでは対応できない理由 ・シリコン基板と印刷技術、それぞれの得意領域と使い分け方 ・「柔軟な電子部品」ではなく「柔軟な電子システム」という設計思想 ―Flexible Hybrid Electronics（FHE）とは ・曲面・薄型・軽量デバイスへの実装イメージと、試作から検討を始める進め方 「まずは情報収集から」という段階でも大歓迎です。貴社の新製品開発・新規事業のヒントとして、ぜひお気軽にご参加ください。 ★お申し込み方法★ ウェビナーへのご参加には、事前の登録（無料）が必要です。 下記の「詳細・お申し込みボタン」をクリック！