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５分でわかる、プリント基板の製造プロセス【資料進呈中】
新人教育や社内勉強会等にもご活用いただけます。※新規取引のお客様限定設計及び基板製造イニシャル割引キャンペーン実施中！
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[薄板曲げ基板] 板厚0.1mm以下の基板を曲げての使用が可能！
板厚0.1mm以下のFR-4材を採用し、フレキシブル基板のように曲げて使用可能。イニシャル費用を安価に対応可能
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端面スルーホール基板。独自加工により銅バリ・粉落ち解決します！
電子部品の小型化に伴う、実装上の問題・課題を弊社の端面スルーホール基板、貼り合わせ基板等、特殊構造で解決致します。
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高密度実装、高放熱を実現。銅インレイ基板で新たな可能性へ
IoT時代を支える新しい基板の放熱対策に銅インレイ基板、金属ベース基板、又製品の小型化薄型化へ極薄基板で設計自由度を提案します。
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CAD設計・試作実装
プリント配線板のCAD設計・各種解析から試作実装まで対応致します。
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薄板曲げ基板
表面処理は耐熱プリフラックス、電解・無電解金めっき！ルーター対応可能
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フレキシブル基板
インピーダンス精度は標準±10％以内、高精度±5％以内！少量からご提供可能
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極薄リジッド基板
リジット基板でありながら基材厚0.04tの両面基板の製造が可能です！
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機能段差基板
電源やインバーターなどの高電流基板、デバイス部品などの使用用途に好適！
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シリコーン埋め込み基板
回路の高さを変えることで回路上にもシリコーンインクを形成することが可能！
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シリコーン印刷基板
金属ベース基板への対応も可能！耐熱、UV機器関連などの用途に好適
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レジスト穴埋め基板
スルーホール部にソルダーレジストインクを埋め込むことで、蓋をすることが可能！
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テントスルーホール基板
部品実装後の封止樹脂等の樹脂の流れ込みや実装時のフラックス等を防止！
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端面電極基板『部分エッチングスルーホール基板』
スルーホールの切断部分の銅だけをエッチング除去！板厚は0.04～0.3mmまで対応可能
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端面電極基板『狭ピッチ端面スルーホール基板』
ピッチ0.6mm、穴径φ0.15mmも対応可能！バリの無い端面スルーホールをご提供
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端面電極基板『端面スルーホール基板』
基板端部のスルーホールを外形加工で切断！取付け穴・電源用ユニットなどに好適
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側面コーティング基板
基板側面にコーティング！ガイドレールと擦れることで発生する端面からの粉落ちを防止
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貼り合わせ基板
デバイスの小型化や放熱用途、さらには製品個別の実装に合わせたプリント基板！
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高周波対応基板『フッ素樹脂基板』
優れた周波数特性を持った材料！使用用途に応じた高周波特性での対応が可能
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高周波・ハイブリッド基板『ハイブリッド基板』
使用用途は基地局・通信機器など！コストパフォーマンスに優れた基板をご提供
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高速信号・高密度基板『ビルドアップ基板』
ビルドアップ構造！レーザVIA、IVH、貫通VIAにて、様々な層間接続に対応
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高速信号・高密度基板『IVH基板』
4層～20層までのIVH基板に対応！IVH部表面への部品実装も可能となります
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高速信号・高密度基板『バックドリル基板』
より特性の良い高速伝送基板を提供！用途は基地局や通信機器、高速ルーターなど
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高放熱基板『曲げアルミベース基板』
使用用途は車載電飾アクセサリー類など！板厚が0.40mmの薄型アルミベース基板
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高放熱基板『金属ベース基板』
電源基板やLED基板など！高い放熱性が必要とされる製品に利用されます
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高放熱基板『厚銅基板』
105μm以上の厚い銅箔を使用！大電流・放熱性を高めた基板をご提供
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高放熱基板『銅インレイ基板〔銅コイン〕』
銅コインを内蔵で熱を効率よく裏面へ放熱！基板全体の発熱を抑えることが可能
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多層基板
4層～36層まで！高多層/高密度化のニーズに合わせた高精度な多層基板をご提供
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アルミベース基板
放熱を必要とする各種用途に応じた基板をご提供！アルミ厚は2.00mmまで対応
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端面スルーホール基板
デバイス基板、モジュール基板の小型化及びマザーボードの実装密度向上に貢献！
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