『LD（レーザーダイオード）COCバーンイン装置』
生産効率大幅アップ！治具ごとに自由にバーンイン条件を設定でき、研究開発にも便利
『LD（レーザーダイオード）COC バーンイン装置』は、チャンバー式ではなく、治具ごとに温度や 電源条件を制御でき、使い勝手のいい設備です。 EML、DFB等のCOCに対応。最大4224pcsのCOCを同時にバーンインでき、 治具ごとにバーンイン条件を自由に設定可能。 また、バーンイン中に光パワーのモニタリングが可能で、LIV検査もオプションで できます。 【特長】 ■最大1システム4224pcsのLD COCを同時バーンイン ■治具ごとに温度や電源条件を制御できる ■EML、DFB等のCOCに対応可能 ■治具はwireボンディング、ローダ、バーンイン、 アンローダー、COC検査まで対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
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価格帯
納期
用途／実績例
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取り扱い会社
当社は、ハイエンドの試験機器および装置のサプライヤーです。いくつの分野で世界シェアTOP1を達成しております。 チップハンドラー、wafer/チップバーイン装置、高精度ソースメータ、 高圧ソースメータ、パルスソースメータなどのハイエンドテスト機器を提供可能。 私たちの使命は、技術イノベーションでお客様のテストコストを削減し続けることです。