光チップテスト

レーザーのバーンイン試験は、レーザーの信頼性を確保するための重要な手法です。 CoC（Chip on Carrier）またはベアダイの段階での試験を通じて、製造工程中に発生した欠陥による初期不良を事前にスクリーニングすることが可能となります。 Semightは、ベアダイからCoCまで対応可能な完全なバーンイン試験ソリューションを提供しています。温度条件も、高温（150℃以上）から低温（−40℃）まで幅広く対応可能であり、さらにCoC自動搬送（ローディング・アンローディング）システムを備えた統合型の評価環境を構築可能です。 Semightのレーザーチップ用バーンイン／搬送一体型試験システムは、既に市場において高い評価を獲得しています。