製品サービス
製品・サービス
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精密電子計測(8)
高精度ソースメジャーユニット（SMU）は、電圧源・電流源・電圧計・電流計・電子負荷の機能を1台に統合しており、高精度なIV特性測定に幅広く使用されています。 本製品は、各種ディスクリート部品、太陽光発電、グリーンエネルギー、バッテリーなどの産業分野における試験・計測ニーズに対応します。 Semightでは、高精度ベンチトップ型SMUおよび標準PXIeシャーシ対応のプラグイン型PXIe SMUをラインアップしており、多様な測定シナリオに対して柔軟かつ完全なソリューションを提供します。
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高速通信テストソリューション(4)
ビッグデータ、クラウドコンピューティング、5G通信などの市場が急速に発展する中で、高速通信試験は極めて重要な役割を果たしています。 **Semight（セマイト）**は、光トランシーバーや光コンポーネントの試験に対応する多様な計測機器を提供しています。主な製品は以下の通りです： 広帯域サンプリングオシロスコープ NRZ/PAM4 ビットエラーレートテスター（BERT） バースト信号対応ビットエラーレートテスター 高速波長計 光スペクトラムアナライザー（OSA） 高精度ソースメジャーユニット（SMU） 400Gネットワークアナライザー 光パワーメーター 可変光減衰器（VOA） 光スイッチ など Semightは、コストパフォーマンスに優れた光通信試験のトータルソリューションをお客様にご提供いたします。
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光チップテスト(5)
レーザーのバーンイン試験は、レーザーの信頼性を確保するための重要な手法です。 CoC（Chip on Carrier）またはベアダイの段階での試験を通じて、製造工程中に発生した欠陥による初期不良を事前にスクリーニングすることが可能となります。 Semightは、ベアダイからCoCまで対応可能な完全なバーンイン試験ソリューションを提供しています。 温度条件も、高温（150℃以上）から低温（−40℃）まで幅広く対応可能であり、さらにCoC自動搬送（ローディング・アンローディング）システムを備えた統合型の評価環境を構築可能です。 Semightのレーザーチップ用バーンイン／搬送一体型試験システムは、既に市場において高い評価を獲得しています。
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パワー半導体テスト(2)
半導体の前工程テストは、ウェハ製造プロセスにおいて、各工程後に加工パラメータが設計仕様を満たしているか、または歩留まりに影響を与える欠陥が存在するかを確認するために実施されます。 一方、後工程テスト装置は、ウェハ加工完了後に実施され、チップの電気的性能が規定値を満たしているかを確認するための電気特性試験を主な目的としています。 Semightでは、SiC向けウェハレベル・バーンインシステムやKnown Good Die（KGD）対応ハンドラといったソリューションを提供しており、 テスト効率の向上およびテストコストの削減という形で、顧客に明確な付加価値をもたらします。
