sCT9002 シリコンフォトニクス・ウェハーテストシステム
シリコンフォトニクスの量産スクリーニングに最適化されたスマートテストシステム
基本情報
▶自動・半自動対応 12インチ・8インチウェハの自動／半自動搬送に対応。ウェハ厚み：200μm～2000μm ▶エッジカップリング ナノ変位センサで高さをリアルタイム監視し、ファイバ破損リスクを軽減。高精度ビジョンシステムで小角度誤差も補正 ▶垂直カップリング グレーティングカプラに対する垂直位置合わせを自動化。スパイラル＋傾斜走査対応（カップリング時間 < 2秒） ▶ファイバ自動較正 ファイバアレイの角度・位置を3分以内で自動キャリブレーション可能なスクリプト搭載 ▶モジュール型プラットフォームソフト Notch Up/Down連続測定に対応、再ロード不要で時間短縮。O/O、E/E、O/Eなど多様なSiPh試験項目に対応 ▶自社開発SMU搭載 高集積12チャネルカード型SMU（±10V, 50mA）を搭載、Siフォトニック光源測定要件をカバー ▶高さセンサー搭載 チャック上のウェハのフラットネスばらつきを補正し、安定測定を実現 ▶テスト温度範囲 室温〜150°Cまで対応（その他温度条件もカスタマイズ可能）
価格情報
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納期
型番・ブランド名
シリコンフォトニクス（SiPh）ウェハーテストシステム
用途／実績例
すでに業界トップクラスの企業様にて評価・導入が進行中であり、積極的にご採用いただいております。
詳細情報
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■ システム構成（System Architecture） sCT9002 SiPhウェハーテストシステムは、ウェハの自動搬送機構を搭載しており、搬送されたウェハはステージ上で回転および位置決めが可能です。 また、テスト要件に応じて測定温度の調整にも対応します。 アクティブ光アライメントシステムおよび電気プローブにより、光信号および電気信号を各測定機器へ高精度にカップリング／接続し、 一連のウェハーテスト工程を自動的に実行します。
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■ ウェハ自動搬送（Automatic Wafer Handling） sCT9002では、完全自動モードと半自動モードのいずれかを選択できます。 半自動モードは、主に研究室や試作段階での検証用途に適しており、設備投資を抑えつつ柔軟に運用可能です。 一方、完全自動モードは、量産ラインにおける高スループットテストに対応し、生産効率を大幅に向上させます。
ラインアップ（2）
| 型番 | 概要 |
|---|---|
| sCT9001 | 8インチおよび6インチウェハに対応 ▶ウェハ厚さ：200μm〜1500μm エッジカップリングおよびグレーティングカップリングに対応 スパイラルカップリングおよびグラデーションカップリングに対応（カップリング時間＜2秒） |
| sCT9002 | 12インチ SiPhウェハテストシステム sCT9002 ▶12インチおよび8インチウェハに対応 ウェハ厚さ：200μm〜2000μm エッジカップリングおよびグレーティングカップリングに対応 スパイラルカップリングおよびグラデーションカップリングに対応（カップリング時間＜2秒） |
カタログ（2）
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取り扱い会社
先端テスト＆計測機器のグローバルサプライヤーです。 高速通信、光チップ、電子計測、パワー半導体といった最先端分野に向けて、研究開発から量産工程まで対応可能な高性能・高集積な測定ソリューションを提供しています。 創業以来、「専心・匠心（Staying Dedicated and Artisanal）」を企業価値の中核に据え、測定原理への深い洞察とクラフトマン精神を融合させた製品開発を追求してきました。 “世界の技術革新を支える最良のテストソリューション企業”を目指し、今後もグローバルな産業課題に応える高性能・高効率・高信頼のソリューションを提供してまいります。
