単結晶超高熱伝導ダイヤモンド基板
最高級熱伝導
⾼出力電子機器、レーザーシステム、放熱管理などに
基本情報
単結晶構造 厚さ: 0.5mm ～ 5mm 低い熱膨張係数: < 1.0 × 10‑6 /K 熱伝導率：1500W/(m•K) サイズ: 3~25mm。 機械的強度: >90 GPa
価格帯
納期
用途／実績例
⾼出力電子機器、レーザーシステム、放熱管理
取り扱い会社
当社は、ハイエンドの試験機器および装置のサプライヤーです。いくつの分野で世界シェアTOP1を達成しております。 チップハンドラー、wafer/チップバーイン装置、高精度ソースメータ、 高圧ソースメータ、パルスソースメータなどのハイエンドテスト機器を提供可能。 私たちの使命は、技術イノベーションでお客様のテストコストを削減し続けることです。