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4-3 ファインピッチ接続

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4-3 ファインピッチ接続

≪採用例 ２ ファインピッチ接続用 異方性導電粒子の分級≫　添付資料参照

・画像機器の高画質化に不可欠な樹脂の表面に金メッキを施した異方性導電粒子 ・２つ目の使用箇所はガラス基板上に設けられた 多数の回路とＩＣチップの接続に使われます ・異方性導電粒子が入った両面テープをガラス基板の回路部分に貼り ＩＣチップを載せ ＩＣの 　端子部分を治具で押さえると 数千か所の端子を短時間に接続することが出来ます ・スペーサー用粒子と同様 『 粗大粒子の混在は１００億個に１個 』でも許されません

関連リンク - http://www.semtech-eng.co.jp/

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