5-3 FPIA 粒径測定 分級後
湿式分級装置 S-150W による実験粒子の分級結果 ≪篩下 パス品≫ サンプル1
・篩を通過した 『パス品粒子を製品に想定』 ・５μｍ以上の粒子を個数レベルで完全に除去するため 平均穴径４μｍ後半の篩 ≪スーパーマイクロシーブ≫を分級装置に搭載 湿式分級装置 S-150W によりアクリル実験粒子を分級 ・篩を通過した 『パス品』を 画像解析装置FPIA-3000により測定 約１５０,０００個中 ５μｍ以上の粒子は全く検出されませんでした。 最大粒子の大きさからカットラインは４.５μｍ付近と想定されます ・カットラインとは・・・粒子を分級する際 目標とする篩の最大穴径のこと
基本情報
準備中
価格情報
※お問い合わせください
納期
用途／実績例
※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
カタログ（1）
カタログをまとめてダウンロード
取り扱い会社
株式会社セムテックエンジニアリングは、エレクトロフォーミング(電鋳) 技術による超微細加工や超高精度ふるい、超高精度微細金型の開発・ 受託製造などを行っております。 エッチングでは不可能な超高アスペクト比技術を得意としておりますので ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。
