4-0 技術の頂点に挑む 篩採用事例
機能性粒子の分級（粒子径を揃える）に使用される 超高信頼性スーパーマイクロシーブ
・エレくトロフォーミング工法による≪技術限界の壁≫を超える穴径５μｍ・ピッチ１５μｍ・板厚５０μｍの微細加工技術を確立。 更にその先に挑戦中 ・特に高精度・高強度・高開口率・超高アスペクト比（板厚÷穴径） 全てを両立させる製造技術を核に ユーザー様の新規事業分野の事業化に貢献しています ・丸穴以外の 『異形穴製品の受託』も行っています
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取り扱い会社
株式会社セムテックエンジニアリングは、エレクトロフォーミング(電鋳) 技術による超微細加工や超高精度ふるい、超高精度微細金型の開発・ 受託製造などを行っております。 エッチングでは不可能な超高アスペクト比技術を得意としておりますので ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。
