高精度 粒子分級用篩
『高付加価値 微粒子開発』・『最高品質 粒子製造』 カギを握るのが【篩】 ≪スーパーマイクロシーブ≫です
・採用例１ 液晶パネル スペーサー用 シリカ粒子 ・採用例２ 液晶パネル 高密度実装用 異方性導電粒子 ・採用例３ 粒子 新規用途開発 篩外径15～25ｍｍ ・採用例４ 粒子製造工程 品質管理 篩外径25～60ｍｍ ・採用例５ ダイシングソー ワイヤソー 工業ダイヤ 分級 ・ 検討例 医療用解析カラム DNA解析チップ 半田ボール 粒子径選別 紡糸ノズル マイクロ流路 薬液噴霧ノズル・・・その他 ・（受託分級） （お客様の用途に合わせて有償で受託分級を行います）
基本情報
・弊社は 『エレクトロフォーミング』 と呼ばれる 半導体製造技術の一部と 電気メッキを 組み合わせた工法で製品を作っています ・この技術の特徴は ドリルやレーザー・放電加工・・・等の加工方法では不可能な 高精度な 微細穴や溝の加工が可能です 例えば 直径 ５μｍの穴加工も可能です ・弊社の技術で大きな特徴の一つが 『高アスペクト比加工』です 例えば 板厚 50μｍに Φ5μｍの穴を 15μｍピッチで加工など 板厚÷穴径＝10 （一般的には１～２） ・材質は電気メッキの方法で製作するため 弊社の場合はニッケルです 硬度 HV600 ・篩の用途で使用する場合 高アスペクト比と材質の硬度が極めて重要です 弊社の篩は個数レベルで粗粒子を完全の除去する用途に採用されています ・穴の形状は丸穴が標準です（※ 角穴は高アスペクト比の場合 角が丸くなります） ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格情報
篩穴径 篩外径 パターン領域径・・・等により異なります。 詳細確認後 ご回答致します。
納期
用途／実績例
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取り扱い会社
株式会社セムテックエンジニアリングは、エレクトロフォーミング(電鋳) 技術による超微細加工や超高精度ふるい、超高精度微細金型の開発・ 受託製造などを行っております。 エッチングでは不可能な超高アスペクト比技術を得意としておりますので ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。