最小で直径5μmの穴径が可能！頑丈なニッケルのふるい（シーブ）
強度が高くて破けない、半永久的に使用可能！ 板厚が50μm～100μmの頑丈なニッケルのふるい（シーブ）が製作できます。
弊社ではエレクトロフォーミング(電鋳)技術による超微細加工や超高精度ふるい、 高耐圧異形穴の開発・受託製造を行っており、 目詰りしない分級技術を極めた分級装置を開発しました。 弊社の『超高精度ふるい』は、極小の粒子をふるい分けることができ、 最小だと直径5μmの穴径が製作でき、 S字や星型やアスタリスクや六角形などの異形穴や、 板厚が50μm～100μmの頑丈なニッケルのふるい（シーブ）が製作可能です。 他社様ですと極小の粒子をふるいを製作される際は、 大きい穴を作り、その穴を埋めていく為、強度が低くて破れやすく 繰り返し使える強度が高いものができないかと弊社にご相談頂くことが多いです。 強度が高くて破けず、半永久的に使用可能なので、コストメリットが高く喜んでいいただております。 ※詳しくはPDFをご覧いただくか、お問合せ下さい。
基本情報
【製作事例】 ■穴径5μmの場合 最小ピッチは15μm、板厚50μm、ふるい外径107ｍｍで、 内側のパターン部の直径が100ｍｍ、穴数は約3500万個になります。 開口率は10.9％です。 ■穴径10μmの場合 最小ピッチは20μm、板厚100μm、ふるい外径107ｍｍで、 内側のパターン部の直径が100ｍｍ、穴数は約1900万個になります。 開口率は22.7％です。 【超高アスペクト比技術 応用例】 ■液晶テレビ・スマホなど 重要な２箇所に直径５μｍの非常に小さなアクリル粒子が使われています。 欠陥粒子の除去数は『０/10億個』で、高画質化に貢献しました。
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 電化製品（液晶パネルなどを使用するTV、携帯、モニター、PCなど）の粒子に関わる会社様
取り扱い会社
株式会社セムテックエンジニアリングは、エレクトロフォーミング(電鋳) 技術による超微細加工や超高精度ふるい、超高精度微細金型の開発・ 受託製造などを行っております。 エッチングでは不可能な超高アスペクト比技術を得意としておりますので ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。
