究極の分級技術を極める S-100W-D【独創技術】で社会に貢献
粗粒子を『個数レベル』で完全除去！ φ5μm粒子の分級 回収率９５％以上 【受託分級可能】
【特徴】 ・高信頼性 スーパーマイクロシーブ搭載。 独創技術 目詰まりしない分級方式。 粗粒子を『個数レベル』で完全除去。 少量分級 実験例 粒子回収率９５％以上。 *受託分級 可能（分級精度は粒子形状が影響） ・高信頼性≪スーパーマイクロシーブ≫とは？ 頑強な篩を搭載 強力超音波中でも破損しない。 最小穴径 φ5 μm 板厚 50 μm 硬度 HV 500 破損実験の様子は関連動画及び公式サイトの破損実験動画をご確認ください。 ・スーパーマイクロシーブは、露光マスクの設計により任意の穴径を製作可能。 ・標準仕様の丸穴スーパーマイクロシーブ以外にも、特注品の製作も可能。
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株式会社セムテックエンジニアリングは、エレクトロフォーミング(電鋳) 技術による超微細加工や超高精度ふるい、超高精度微細金型の開発・ 受託製造などを行っております。 エッチングでは不可能な超高アスペクト比技術を得意としておりますので ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。