4-3 【独創技術】スーパーマイクロシーブ 強度実験
篩で重要な項目が篩の強度 篩の破損は製品に重大な 影響を与えるため 過酷な実験で品質を確認します
■ 中央の写真は マイナスドライバーの先端を 篩面の7cm上から落下 させた時の凹みです 《スーパーマイクロシーブ》は脅威的なダメージにも耐える篩です ■ 右の写真は一般的な篩で 使用中に破損した穴の状態です 『破損すれば 粗粒子は当然製品に混入します』 ■ 篩の技術レベルを評価する指標としてアスペクト比があります １ 弊社 板厚（50）÷穴径（５）＝アスペクト比 １０ 高強度 ２ 他社 板厚（10）÷穴径（５）＝アスペクト比 ２ 薄 破損の恐れ 挑戦 ■ 最近 小さな穴径 Φ１ Φ３ Φ５μｍの微細穴を開発中 ■ 技術的な課題は想定しているが 難題ほど斬新な発想が生まれる ■ 現在の最小穴径はΦ５μｍですが 更に微細穴に挑戦中
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株式会社セムテックエンジニアリングは、エレクトロフォーミング(電鋳) 技術による超微細加工や超高精度ふるい、超高精度微細金型の開発・ 受託製造などを行っております。 エッチングでは不可能な超高アスペクト比技術を得意としておりますので ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。
