【分級技術】 湿式分級装置 S-100W-D 高信頼性分級 事例
セムテックエンジニアリングの分級技術は粒径分布に 表示されない粗粒子を 個数レベルで除去します
■ 製品粒子中の粗粒子混入率を PPM （1/1,000,000）から ⇒ PPB （1/1,000,000,000）に製品品質の保証レベルを上げる ■ この粒子は 液晶パネルのスペーサや液晶パネルの高密度回路 接続用 異方性導電膜 （ACF）に採用されています ■ 分級精度を確認のためサンプルを準備 この粒子は真球度も良く 粒径バラツキも極端に少なかったため 粗粒子を微量添加 次に カットラインがΦ５μｍのスーパーマイクロシーブ（篩・フィルター） を使用 分級した時の画像をFPIA-3000で解析したときの資料です ■ 受 託 セムテックエンジニアリングは受託分級に対応しています （有償） 1 受託分級 湿式分級装置 S-100W-D 溶剤‥蒸留水 2 FPIA-3000による 粒子の画像解析
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5-2
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株式会社セムテックエンジニアリングは、エレクトロフォーミング(電鋳) 技術による超微細加工や超高精度ふるい、超高精度微細金型の開発・ 受託製造などを行っております。 エッチングでは不可能な超高アスペクト比技術を得意としておりますので ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。
