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【分級技術】　分級後　パス品粒子　画像解析

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【分級技術】　分級後　パス品粒子　画像解析

湿式分級装置 S-100W-Dによる　分級精度確認　　個数レベルで粗粒子を除去　パス品粒子径測定

■ 実験粒子の分布 4μｍのため 粗粒子のカットラインを 5μｍに設定 　 分級用篩 スーパーマイクロシーブは Φ5.0μｍを取付 ■ FPIA-3000　画像解析結果　測定個数……0 / 148,000 　 最大粒子径 4.27μｍ　　５μｍ以上の粗粒子は全く混入してない ■ 通常　分級後パス品の画像解析は測定数 ２０～３０万個×１０回を 　 目安に 分級精度の信頼性を検証している

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6-2〇 S-100W-D 分級後　パス品　画像解析

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株式会社セムテックエンジニアリングは、エレクトロフォーミング(電鋳) 技術による超微細加工や超高精度ふるい、超高精度微細金型の開発・ 受託製造などを行っております。 エッチングでは不可能な超高アスペクト比技術を得意としておりますので ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

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