【分級技術】 分級後 オン品粒子を画像解析 『要注意 粗粒子』
湿式分級装置 S-100W-Dによる 分級精度を確認 分級後 篩上に補足したオン品粒子径を画像解析
■ 粒径分布で表示しない微量の 【隠れ粗粒子】 の把握は粒子製造で 極めて重要ある ■ 【隠れ粗粒子】 は下記の様な場所からの混入が想定される ・ 分級装置から同一材料の粗粒子・結合粒子‥等の混入 ・ 分級装置周辺からの別材料粗粒子が混入 工程管理 ・ 製造工程の不特定場所場所からダスト等‥の混入 ■ Φ5μmスーパーマイクロシーブ取付け 分級後のオン品を解析 個数レベルで粗粒子は確実に補足されている 高精度分級をしてない場合 添付資料上段のような粗粒子が製品に 混在してる可能性が考えられる 最大粗粒子は φ10.8μm
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6-3
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株式会社セムテックエンジニアリングは、エレクトロフォーミング(電鋳) 技術による超微細加工や超高精度ふるい、超高精度微細金型の開発・ 受託製造などを行っております。 エッチングでは不可能な超高アスペクト比技術を得意としておりますので ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。