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ダイボード加工用炭酸ガスレーザ加工機『SPLシリーズ』

ダイボードの高速・高品質な切断を実現!駆動方式はACサーボモータを採用!

『SPLシリーズ』は、ダイボードの高速・高品質な切断を実現した 炭酸ガスレーザ加工機です。 「SPL3827D型」は、自動エアバイス搭載で材料のブレ、傾きを抑制。 大型段ボール、液晶フィルムの抜型に対応する高精度モデルです。 この他にも、新型プッシュ&プル排煙機構により、排煙能力を大幅に向上した 「SPL3821D型」や、「SPL2321D型」「SPL2425R型」をご用意しています。 【SPL3827D型 特長】 ■大型段ボール、液晶フィルムの抜型に対応する高精度モデル ■大型ダイボードの安定加工を実現する高剛性フレーム ■自動エアバイス搭載で材料のブレ、傾きを抑制 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

関連リンク - https://www.shibuya.co.jp/cutting/las_die.html

基本情報

【仕様(一部)】 ■型式:SPL3827D型 ■定格出力:1000W ■加工範囲:2730(X)×1830(Y)mm ■早送り速度:40m/min ■制御軸数:3軸(X,Y,Z) ■駆動方式:ACサーボモータ ■数値入力最小単位:0.001mm ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格帯

納期

型番・ブランド名

ダイボード加工用炭酸ガスレーザ加工機 SPL2321D型

用途/実績例

※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ラインアップ(2)

型番 概要
SPL2321D/SSL1000 定格出力 1000W 加工範囲 2100×1320mm
SPL2321D/SOL11HB 定格出力 1100W 加工範囲 2100×1320mm

取り扱い会社

当社は石川県金沢市に本社があり、県内外に営業所、工場があります。飲料等を充填するボトリング事業を柱とし、固液混合分散システム、レーザ加工機(ファイバレーザ及びCo2レーザ等)や半導体組立装置(テーピングマシン、多機能テストハンドラ、ボールマウンタ、ボンダ等)様々な分野に進出しています。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

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