MF-TOKYOに最新クラスのファイバレーザ加工機を出展致します
ナレーション付きの実演あり！2次元ファイバレーザ加工機「SPF4125/SFX2000D」を初披露予定
澁谷工業株式会社は、2023年7月12日(水)～15日(土)に東京ビッグサイト で開催される「MF-TOKYO 2023」に出展いたします。 4'×8'の加工エリアに対応した新たな2次元ファイバーレーザ加工機 「SPF4125」を初披露予定。加工範囲1250×2550mm、2Kw発振器を 加工機本体に内蔵した超コンパクトな装置です。 会期中はナレーション付きの実演をいたします。 是非加工性能を直接ご体感してください。 そのほか、ファイバレーザー加工機のラインナップを公開中！ 下記［PDFダウンロード］からスグにご覧いただけます。 【展示会概要】 ■開催期間：2023年7月12日(水)～15日(土) ■時間：9：00～17：00(最終日は16：00) ■場所：東京ビッグサイト 東7ホール ■ブース番号：7-10 ■出展内容：2次元ファイバレーザ加工機「SPF4125/SFX2000D」 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【その他展示会概要】 ■住所：〒135-0063 東京都江東区有明3丁目11−1 ■最寄り駅 ・りんかい線「国際展示場駅」下車 徒歩約7分 ・ゆりかもめ「東京ビッグサイト駅」下車 徒歩約3分 ■入場料金：1,000円(招待状持参者及び事前登録者は無料) ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
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取り扱い会社
澁谷工業株式会社は、レーザ加工機（ファイバレーザ・CO2レーザ等）や半導体組立装置（テーピングマシン、多機能テストハンドラ、ボールマウンタ、ボンダ等）を中心とした精密機械分野において、高速・高精度搬送技術と制御技術を強みに事業を展開しています。 また、世界トップクラスのシェアを誇るボトリングシステムで培ったラインエンジニアリング技術を基盤に、原料（液体・粉体)計量から高粘度スラリー分散、CIP洗浄管理まで、調合プロセス全体の設計・最適化を実現しています。 固液混合分散システムでは、ラボ検証からパイロット、量産ラインまで一貫したスケールアップ対応により、「止まらない・汚さない」安定した生産プロセスを構築。さらに、医薬分野におけるアイソレータや洗浄システムなど、高度な品質要求に応える装置開発にも対応し、多様な産業の生産技術を支えています。 加えて、半導体分野では高精度位置決めや高速搬送制御などのコア技術を応用し、生産性向上と品質安定化に貢献。固液混合分散分野においても、分散状態の安定化や再現性向上といった課題に対し、工程設計を通じて解決しています。