少量生産・開発用 ダイボンダ／フリップチップボンダ DB258
少量生産・開発用に最適なフリップチップボンダ 光デバイスなどに要求される高精度実装に最適です
基本情報
主な特徴 ■微小チップ（0.25ｍｍ～）に対応 （オプション：0.15ｍｍ～） ■±2μｍ （3σ） の高精度実装が可能 高剛性フレームとフルクローズド軸制御による高精度位置決めと 自動キャリブレーション機能により安定した実装精度を実現します。 ■各種プロセスに対応 共晶接合、樹脂接合などに幅広く対応、実装後のモニタリング機能 も装備しており、プロセスコントロールも容易に行えます。 オプション ■超音波ヘッド ■樹脂転写機構 ■マルチチップ対応 ■Ｎ₂パージ機構 ■素子反転ヘッド ■フェースアップ搭載機能 ■高荷重ヘッド （～50Kgf）
価格帯
納期
型番・ブランド名
DB258
用途／実績例
フリップチップ実装、実験、評価、サンプル作成 高精度ダイボンド実装
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取り扱い会社
当社は石川県金沢市に本社があり、県内外に営業所、工場があります。飲料等を充填するボトリング事業を柱とし、固液混合分散システム、レーザ加工機（ファイバレーザ及びCo2レーザ等）や半導体組立装置（テーピングマシン、多機能テストハンドラ、ボールマウンタ、ボンダ等）様々な分野に進出しています。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。
