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Siconnex Japan、ウェビナー開催を発表：ウェットエッチングの未来 – 効率、安全性、環境コンプライアンス
Siconnexは、愛知工業大学、テクニックジャパンと共同で、2025年11月28日、ウェットエッチング・レジスト剝離プロセスの技術革新についてのウェビナーを実施します。 Siconnex Japan合同会社は、「ウェットプロセス最前線～ウェットエッチングの基礎と環境対応、レジスト剝離との統合」と題した無料専門ウェビナーの開催を発表しました。このオンラインイベントは、2025年11月28日（金）15:00から16:30（日本標準時）まで開催され、半導体および電子デバイス製造の専門家を対象としています。 ウェットエッチングは、ドライエッチングと比較して「古い技術」と見なされがちですが、現代の製造において不可欠な標準プロセスであり続けています。技術開発も進んでおり、特に環境適合性と労働安全衛生（EHS）が重要なテーマとして浮上しています。 本ウェビナーでは、ウェットエッチングの基礎、またエッチングプロセスに続いて行われるレジスト剝離プロセスと併せて装置や化学薬品における最新の技術革新に焦点を当て、プロセスの効率化を図りつつ、安全性を高め、環境負荷を低減する取り組みを紹介します。
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【2025年12月17⽇（⽔）〜19⽇（⾦）】SEMICON Japan 2025出展のお知らせ
弊社は2025年12月に開催される「SEMICON Japan 2025」に出展いたします。
環境対応湿式装置のグローバルサプライヤーとして着実に成長を続けています！
ヨーロッパに本社を置くSiconnex(サイコネックス)は、半導体業界および関連分野向けの ウェットプロセス装置の世界的なメーカーです。 当社は、MEMS、パワー半導体、アナログ/混合信号半導体、III-V半導体などの 幅広い最終製品の向けウェットエッチング・洗浄・レジスト剝離用バッチスプレー装置を提供しています。 当社の装置は、安全性、自動化、コンパクトな設置面積、高スループット、 経済的リソースの効率的な使用により、業界標準を確立しています。 下記の弊社ソリューションへのニーズが高まっています。 〇環境対応：オゾンでの洗浄・レジスト剝離 〇少量多品種に最適・小フットプリントで多様なプロセス 〇EPDでエッチング終了時点を自動検知 〇ケミカル消費量を低減する効率的な装置