有機洗浄装置『BATCHSPRAY Solvent』
プロセスモジュールの設置面積が小さく、スマートなウェーハ処理と連携可能【MEMSセンシング＆ネットワークシステム展2026出展】
当社の有機洗浄装置は、高性能、効率的な化学物質の再循環、 設置面積の最小化、スペース効率の最適化で際立っています。 【特長】 ■最大150wphのスループット ■設置面積2平方メートル未満 ■タンクシステムによる化学物質の再循環 ■SiC/GaNでプロセス実行可能 ■25枚または50枚ウェーハのチャンバーを使用可能 ■抽出可能なプロセスチャンバー ■ATEX安全規格 【展示会出展情報】 展示会名：MEMSセンシング＆ネットワークシステム展 2026 日時：2026年1月28日（水）~30日（金） 小間番号：2W-D37 オゾンプロセスや複数ウェットプロセスのインテグレーションなど、 ウエハプロセスにおけるさまざまなメリットをご紹介いたします。 ウエハプロセスの導入・見直しをご検討中の方は、ぜひ当社ブースへお立ち寄りください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【ウェーハサイズ】 100mm / 150mm / 200mm / 300mm 【ウエハ材料】 GaN / SiC / Si / GaAs / Ge 【用途】 洗浄 / レジスト剥離 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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取り扱い会社
ヨーロッパに本社を置くSiconnex(サイコネックス)は、半導体業界および関連分野向けの ウェットプロセス装置の世界的なメーカーです。 当社は、MEMS、パワー半導体、アナログ/混合信号半導体、III-V半導体などの 幅広い最終製品の向けウェットエッチング・洗浄・レジスト剝離用バッチスプレー装置を提供しています。 当社の装置は、安全性、自動化、コンパクトな設置面積、高スループット、 経済的リソースの効率的な使用により、業界標準を確立しています。 下記の弊社ソリューションへのニーズが高まっています。 〇環境対応：オゾンでの洗浄・レジスト剝離 〇少量多品種に最適・小フットプリントで多様なプロセス 〇EPDでエッチング終了時点を自動検知 〇ケミカル消費量を低減する効率的な装置