【資料】半導体洗浄にオゾンはどこまで使えるか？

より環境負荷の低い製造プロセスが注目されている中、脚光を浴びているのがオゾンでの洗浄とレジスト剥離プロセスです！

最終更新日 2026年05月20日

【資料】半導体バッチスプレー洗浄

バッチスプレーシステムはケミカル消費量が低く、省スペースで様々なプロセスが可能なきわめて合理的なシステムです！

最終更新日 2026年05月20日

【資料】ウエハからのドライエッチング後ポリマー残渣除去

サステナブルな製品とプロセスを採用することで、環境への影響やサプライチェーン由来のリスクを軽減できる！

最終更新日 2026年05月20日

半導体ウェット工程の合理化を実現するプロセスインテグレーション

ウェット工程の合理化や省スペース化に課題をお持ちの方必見。プロセスインテグレーションの技術概要を紹介した資料を進呈中です。

最終更新日 2026年01月23日

ドライエッチング後樹脂残渣除去プロセス『perc』

有機溶剤を使わずにドライエッチング後の樹脂残渣を除去！

最終更新日 2025年06月06日

オゾンによるウエハ洗浄プロセス『SicOzone CLEAN』

オゾンで過酸化水素を置き換え！水・排気・化学品を大幅に削減【半導体業界向けウェットプロセス装置】半自動装置

最終更新日 2025年06月06日

オゾンによるレジスト剥離プロセス『SicOzone Strip』

プロセスモジュールの設置面積が小さく、スマートなウェーハ処理と連携可能【MEMSセンシング＆ネットワークシステム展2026出展】

最終更新日 2026年01月16日

ウェットプロセス装置『BATCHSPRAY Acid』

BATCHSPRAY技術に100％フォーカス！水・排気・化学品を大幅に削減【半導体業界向け湿式ウェットプロセス装置】半自動装置

最終更新日 2025年06月06日

有機洗浄装置『BATCHSPRAY Solvent』

プロセスモジュールの設置面積が小さく、スマートなウェーハ処理と連携可能【MEMSセンシング＆ネットワークシステム展2026出展】

最終更新日 2026年01月13日

BATCHSPRAY Acid/Four Autoload

BATCHSPRAY技術に100％フォーカス！水・排気・化学品を大幅に削減【半導体業界向け湿式化学装置】

最終更新日 2025年11月10日

バッチスプレー Acid/Solvent Autoload

BATCHSPRAY技術に100％フォーカス！水・排気・化学品を大幅に削減【半導体業界向け湿式化学装置】

最終更新日 2025年06月06日

有機洗浄装置『BATCHSPRAY Autoload』

BATCHSPRAY技術に100％フォーカス！水・排気・化学品を大幅に削減【半導体業界向けウェットプロセス装置】全自動装置

最終更新日 2025年06月06日

ウェットエッチング装置『BATCHSPRAY Autoload』

BATCHSPRAY技術に100％フォーカス！水・排気・化学品を大幅に削減【半導体業界向け湿式化学装置】全自動装置

最終更新日 2025年06月06日

高精度ウェット装置『BATCHSPRAY Autoload』

BATCHSPRAY技術に100％フォーカス！水・排気・化学品を大幅に削減【半導体業界向けウェットプロセス装置】全自動装置

最終更新日 2025年06月06日

Siconnex(サイコネックス) 会社案内

BATCHSPRAY技術に100％フォーカス！水・排気・化学品を大幅に削減

最終更新日 2025年06月06日