＊ガラス、石英、サファイア、Si、GaN、GaAs、InP、SiC等各種基板素材自身の研磨後洗浄から基板上に形成される各種素子パターン製造に対応した「現像」「洗浄」[エッチング」「剥離・リフトオフ」等キーワードに関係するウェット系処理装置の提供が可能です。 　　★基板製造関連： 　　　　「「研磨・研削・ポリッシュ後洗浄」「CMP後洗浄」etc. 　　★フォトリソ関連ウェット系処理装置： 　　　　「コート」「受入れ洗浄」「現像」「エッチング」「剥離」「最終洗浄」etc. 　　★電子デバイス等素子パターン製造関連： 　　　　「現像」「エッチング」「剥離」「リフトオフ」「RCA」etc. ＊御社からの御相談事を連絡いただければ、製造プロセス・装置関連の両面から最適な提案・回答が可能です。 　ご連絡をお待ちしています。