合金ターゲット
合金ターゲット
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C18150(Cu)バッキングプレート
バッキングプレートとして使われ、硬度≧1/2Hの合金素材！
最終更新日
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C18200(Cu)バッキングプレート
バッキングプレートとして使われ、硬度≧1/2Hの合金材料！
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アルミシリコン(Al-Si)ターゲット
フラットパネルディスプレイの配線や磁気記録媒体、磁気センサーなどの用途に好適なアルミシリコン材料！
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アルミチタン(Al-Ti)ターゲット
工具・切削工具用コーティング、半導体デバイス内のトランジスタや集積回路、バリア膜などの形成に利用可能なアルミチタン材料！
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アルミネオジム(Al-Nd)ターゲット
フラットパネルディスプレイの配線や磁気記録媒体、磁気センサーなどに利用可能なアルミネオジム材料
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タングステンチタン(W-Ti)ターゲット
マイクロチップのゲート回路などにおける、金属配線用の拡散防止剤や接着剤として使用可能なタングステンチタン材料
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ニッケル・バナジウム(NiV)ターゲット
集積回路（IC）の製造、半導体・マイクロエレクトロニクス産業に貢献！高品質な薄膜を成膜可能なニッケル・バナジウム材料
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ニッケルクロム（NiCr）ターゲット
薄膜形成やマイクロエレクトロニクス製造、建築ガラスのLow-E膜・液晶パネル・記録メディアなどに利用可能なニッケルクロム！
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ニッケルカッパー(NiCu)ターゲット
半導体集積回路（VLSI）やフラットパネルディスプレイ・光ディスク・表面コーティング等に利用可能な合金材料
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