DFI 産業用組込みPC
DFI 産業用組込みPC
1981年に設立されたDFI(台湾)は、産業用PCの業界全体に高性能コンピューティング技術を提供する世界的な企業です。DFIの革新的な設計と優れた品質管理システムにより、DFIの産業グレードソリューションは、オートメーション、医療、ゲーム、輸送、エネルギーなどの幅広い市場で、お客様が使用している組込みシステムを最適化し、高い信頼性、長期のライフサイクル、そして製品の耐久性の確保を実現しております。
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第12世代 CPU搭載 産業用組込み小型PC EC500-ADS
DFI,第12世代 CPU搭載, 拡張温度対応,ファンレス動作, モジュール設計の組み込みシステム向け,5G通信をサポート
最終更新日
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Atom E3900シリーズ 産業用組込みPC EC700-AL
DFI,IP69K定格の防水性能,Intel Atom E3900シリーズ対応,拡張温度,ファンレス動作,コンパクトで堅牢な設計
最終更新日
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第9/8世代CPU Edge AIコンピュータ EC300-CS
DFI,第9/8世代CPU搭載,AI Acceleratedコンピューティング,組込みシステム向け, コンパクトでファンレス動作
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第9/8世代CPU AI対応の産業用組込みPC EC180-CS
DFI,第9/8世代CPU搭載,AI Acceleratedコンピューティング,5G通信をサポート, コンパクトでファンレス動作
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第9/8世代CPU AI対応の産業用組込みPC DT200-CS
DFI,第9/8世代CPU搭載, AI Acceleratedコンピューティング,5G通信をサポート, 薄型設計
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Ryzen 組み込み型R1000 超小型PC EC90A-GH
Ryzen Embedded R1000搭載,Radeon Vega 3 Graphics,ファンレス動作,手のひらサイズに対応
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Elkhart Lake CPU 組込みPC ED700-EHL
DFI,Intel Atom x6000シリーズ対応,拡張温度対応,ファンレス動作,5G Sub-6モジュールをサポート
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Atom E3900シリーズ車載向け組込みPC EC700-AL
DFI,車載向け,Intel Atom E3900シリーズ対応,拡張温度対応,ファンレス動作,コンパクトで堅牢な設計
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Atom E3900シリーズ車載向け組込みPC VC230-AL
DFI,車載向け,Intel Atom E3900シリーズ対応,E-mark (E13)認証,拡張温度対応,ファンレス動作
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第11世代 CPU 産業用組込み向け小型PC EC70A-TGU
DFI、組込みシステム向け、Tiger Lake 第11世代 Intel Core プロセッサ、ファンレス機能、手のひらサイズ
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第7/6世代 CPU 産業用ファンレス小型PC EC70A-SU
DFI、組込みシステム向け、第7/6世代 Intel Core プロセッサ搭載、ファンレス機能搭載、手のひらサイズに対応
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第9/8世代CPU搭載 産業用組込み小型PC EC543-CS
DFI,第9/8世代 CPU搭載, 拡張温度対応,ファンレス動作, モジュール設計の組み込みシステム向け, 4 PoEをサポート
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鉄道向けファンレス Edge AIコンピュータ RC300-CS
DFI,第9/8世代CPU搭載,AI Acceleratedコンピューティング, ファンレス動作,鉄道規格 EN50155 認証
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車載向けファンレス Edge AIコンピュータ VC300-CS
DFI,第9/8世代CPU搭載,AI Acceleratedコンピューティング, ファンレス動作,拡張温度に対応
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第10世代 CPU搭載 車載向け組込みPC VC500-CMS
DFI,Comet Lake 第10世代 CPU,E-Mark R10認証,ファンレス動作,拡張温度に対応
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第10世代 AI、車載向け組込みPC VC500-CMS-MXM
DFI,Comet Lake 第10世代 CPU,E-Mark 認証,拡張温度,ワイド電源に対応,AI accelerated
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NXP i.MX8M搭載 産業用車載向けPC VC900-M8M
NXP i.MX8M搭載, xCarbonを導入, ファンレス設計,拡張温度に対応, 6軸IMU内蔵,1CAN,4xCOMに対応
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第9/8世代CPU搭載 産業用組込み小型PC ES220F-CS
DFI,拡張温度対応,ファンレス設計,2xIntel GbE, 4xUSB 3.1, 2xUSB 2.0, 2 x COMに対応
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第9/8世代CPU搭載 産業用組込み小型PC EC500-CS
DFI,第9/8世代 CPU搭載, 拡張温度対応,ファンレス動作, モジュール設計の組み込みシステム向け,5G通信をサポート
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