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組込みPC ADLINK DLAP-3000-CF

DLAPシリーズ エッジAI向け、第9/第8世代Core i7/i5/i3搭載、MXMグラフィックモジュール搭載可

特徴 ■幅235×高さ75×奥行182mm 3.21 リットル ■CPU 第9/第8世代 Core i7/i5/i3/Celeron ■ADLINK MXM グラフィックスモジュール対応(Type A/B ,最大120W) ■メモリ DDR4 SO-DIMM (最大64GB) ■ディスプレイ 6 DisplayPort(2 CPU + 4 MXM) ■I/Oコネクタ 4 GbE ( 1 x i219-LM, 3 x i210-AT ), 2 COM

関連リンク - https://www.suntex.co.jp/adlink/adlink_pc.htm#dlap…

基本情報

仕様 ■CPU Core i7/i5/i3/Celeron ■チップセット H310 ■メモリ DDR4-2666/2400MHz SODIMM x 2, 最大 64GB ■ハードディスク DDR4-2666/2400MHz SODIMM x 2, 最大 64GB ■ストレージ M.2 B Key(2280/2242) x 1 2.5" HDD/SSD x 2 ■拡張スロット M.2 E Key(2230/1630) x 1 ■I/Oコネクタ GbE(i219-LM) x 1, GbE(i210-AT) x 3 (RJ-45), USB3.2(Gen1) x 6,USB3.2(Gen1) x 4, USB2.0 x 4 , RS-232/422/485 x 1,DisplayPort x 6(2 CPU + 4 MXM),DIO(4 in/4 out) x 1(オプション) ■入力電源 DC 12V入力(オプション 240W ACアダプタ) ■寸法/重量 235(W) x 75(H) x 182(D)mm / TBD ■動作温度 0 ~ 50℃

価格情報

オープン価格

納期

詳細はお問い合わせください

数量によって納期が変動しますので、お気軽にお問い合わせください。

型番・ブランド名

DLAP-3000-CF

用途/実績例

ヘルスケアでのMRI やCT スキャン、赤外線カメラ、組み込みアプリケーション/受動冷却アプリケーション

ラインアップ(9)

型番 概要
DLAP-3000-CFP1 EGX-MXM-P1000, チップセット H310
DLAP-3000-CFP2 EGX-MXM-P2000, チップセット H310
DLAP-3000-CFP12 MXMモジュール無, 対応MXMモジュール:EGX-MXM-P1000/2000, チップセット H310
DLAP-3000-CFP3 EGX-MXM-P3000, チップセット H310
DLAP-3000-CFP5 EGX-MXM-P5000, チップセット H310
DLAP-3000-CFP35 MXMモジュール無, 対応MXMモジュール:EGX-MXM-P3000/5000, チップセット H310
DLAP-3000-CFT1 EGX-MXM-T1000, チップセット H310
DLAP-3000-CFT3 EGX-MXM-RTX3000, チップセット H310
オプション メモリ 8GB/16GB/32GB/64GB Upgrade 2.5" SATA SSD/HDD/M.2 240W 産業用ACアダプタ 壁取付けブラケット

この製品に関するニュース(183)

取り扱い会社

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