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SECO CPUモジュール Trizeps VIII Plus

Trizeps SODIMM-200 CPUモジュール(サイズ 67.6x36.7mm), NXP i.MX 8M Plus

特徴 ■NXPi.MX8MPlusアプリケーション プロセッサを搭載 ■2x Gigabit Ethernet, 2x USB 3.0, 2x CAN-FD, PCIe, LVDS, 2x MIPI-CSI, WiFi/Bluetoothに対応 ■マルチディスプレイサポートを備えた統合GPU GC520L2Dアクセラレーター+GC7000UL3Dアクセラレーター ■オンボード LPDDR4-4000 最大8GB メモリ搭載 ■動作温度0~70℃(オプション:-40℃~85℃) ■寸法:67.6 x 36.7 x 6.4 mm ■OS Win10 IoT/Debian/Yocto/Android

サンテックス株式会社

基本情報

仕様 ■CPU NXP i.MX 8M PlusファミリSoC:デュアルまたはクアッドARMCortex-A53 コア+汎用Cortex M7800MHzプロセッサー •NXPi.MX8M Plus Quad、4xARMCortex-A53コアアップ 1.8GHzまで •NXPi.MX8M Plusデュアル、2xARMCortex-A53コアアップ 1.8GHまで ■メモリ  オンボード LPDDR4-4000 最大8GB ■グラフィック GC520L 2D accelerator + GC7000UL 3D accelerator ■I/Oインターフェース  2x Gigabit Ethernet, 2x USB 3.0, 2x CAN-FD, PCIe, LVDS, 2x MIPI-CSI, WiFi/Bluetooth... ■寸法 67.6 x 36.7 x 6.4 mm ■動作温度 0~70℃(オプション-40℃~85℃)

価格帯

納期

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型番・ブランド名

SECO Trizeps VIII Plus (by Keith & Koep)

用途/実績例

工場・ビルオートメーション /制御システム/通信システム/監視システム

SECO Trizeps SODIMM-200 CPUモジュール Trizeps VIII Plus 製品カタログ

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取り扱い会社

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