半導体・電子材料のために～TAインスツルメント総合カタログ～
半導体や電子材料の物性評価のための熱分析装置、粘弾性測定装置（レオメータ）
熱分析・レオロジーとマイクロカロリメトリーのワールドリーダーであるTAインスツルメントより半導体・電子材料のための分析装置をご紹介いたします。 【製品紹介】 ■ 樹脂のTg、比熱、反応熱測定→DSC（示差走査熱量計） ■ ゼオライト触媒等の燃料電池やその他高分子の重量変化測定→TGA（熱重量測定装置） ■ プリント基板等の膨張率測定→TMA（熱機械測定装置） ■ 電池の熱量測定、放電率、劣化の調査→TAM（微小熱量測定装置） ■ 固体の粘弾性評価→DMA（動的粘弾性測定装置） ■ 粘着剤等の熱硬化性樹脂のレオロジー評価→ARES-G2,DHRシリーズ（レオメータ） ※詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問合せください。
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この製品に関するニュース（7）
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3月オンラインセミナー開催！〜バッテリー膨張セミナー～
開催日時 2023年3月2日（木） 13：00～14：45 詳細・申し込みは下のボタンまたはリンクから！ https://info.tainstruments.com/2023-03-02-WBN-EF_LP-Registration.html 13:00~13:45 株式会社スズキ･マテリアル･テクノロジー･アンド･コンサルティング 鈴木 孝典 氏 【題目】電池と機械物性 ～電池は静的なデバイスではない～ 13:50~14:10 ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン株式会社 アプリケーション課 大塚 康城 【題目】ElectroForce機械試験装置の特徴•試験モードと測定例 14:15~14:45 株式会社ダイネンマテリアル 奥井 一 氏 【題目】機械試験装置ElectroForceから導く電池材料の可能性
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3月オンラインセミナー開催！〜半導体セミナー～
開催日時 2023年3月1日（水） 13：00～15：20 詳細・申し込みは下のボタンまたはリンクから！ https://info.tainstruments.com/2023-03-01-WBN-_LP-Registration.html 13:00~14:30 株式会社セイロジャパン 技術顧問 博士（工学） 吉井 正樹 氏 【題目】半導体封止樹脂を対象とした硬化および流動特性の評価技術 14:35~14:55 ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン株式会社 アプリケーション課 川田 友紀 【題目】半導体関連樹脂の特性評価に用いる熱分析装置と粘弾性測定装置 15:00~15:20 ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン株式会社 営業課 金井 準 【題目】電子部品を中心とした新しい熱膨張測定の解析
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※申し込み終了※熱分析・粘弾性のプロ主催！1月15日無料オンラインセミナー開催〜Re:レオロジー〜
★ ティー・エイ・インスツルメント ★ レオロジー オンラインLIVEセミナーのお知らせ 年明け1月15日に開催するオンラインセミナーのご案内です。 今年の5月に開催しましたオンラインのレオロジーのセミナーを ご好評につき、再開催することになりました。 ご自宅や職場からお気軽にご参加ください。 ●日 時 2021年 1月15日(金) 13:30～ ●参加費： 無料 ●参加ツール：Zoom（予定） 詳細は下記URLをご確認ください。 https://reg34.smp.ne.jp/regist/is?SMPFORM=mis-lfleke-2c81dbc799c7197ea97011c8ea76861c
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※申し込み終了※熱分析・粘弾性のプロ主催！1月14日無料オンラインセミナー開催〜Re:熱分析〜
★ ティー・エイ・インスツルメント ★ 熱分析 オンラインLIVEセミナーのお知らせ 年明け1月14日に開催するオンラインセミナーのご案内です。 今年の5月に開催しましたオンラインの熱分析のセミナーを ご好評につき、再開催することになりました。 ご自宅や職場からお気軽にご参加ください。 ●日 時 2021年 1月14日(木) 13:30～ ●参加費： 無料 ●参加ツール：Zoom（予定） 詳細は下記URLをご確認ください。 https://reg34.smp.ne.jp/regist/is?SMPFORM=mis-lflekc-8380f8032a474c74b8886788de350993
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※申し込み終了※熱分析・粘弾性のプロ主催！11月25日無料オンラインセミナー開催〜バッテリー LIVEシーズン3〜
取り扱い会社
ティー・エイ・インスツルメント・ジャパンはTA Instruments100％出資による日本法人です。 熱分析・レオロジー・マイクロカロリーメーターと力学解析の装置販売、メンテナンスサポート、デモンストレーション測定、技術セミナーを行っており、材料の最新情報を皆様にご提供し、また材料測定の技術開発に取り組んでおります。 【主要取扱装置】 ☆熱分析/示差走査熱量計(DSC)、熱重量測定装置(TGA)、熱重量示差熱分析装置(SDT/TG-DTA)、蒸気吸脱着装置(Q5000SA) ☆粘弾性測定（レオロジー)/回転型レオメーター(DHR・ARES)、動的粘弾性測定装置(RSA・DMA・EF3200)、ゴム試験用キュアメーター(RPA) ☆微小熱量測定(カロリーメーター)/等温滴定熱量計(ITC)、微小熱量測定装置(NanoDSC)、等温熱量測定装置(TAM) ☆熱物性測定装置/熱伝導率測定装置(DTC・FOX)、熱拡散率測定装置（DLF、DXF）熱膨張率測定装置(TMA,DIL)、光学式熱膨張率測定装置(ODP、HM) ☆疲労試験機/ElectroForceシリーズ・BioDynamicシリーズ
