水分吸脱着重量測定装置『Discovery SA』
温度と湿度が制御された条件下で測定が可能な水分・蒸気吸脱着重量測定装置
基本情報
【仕様】 ■温度コントロール熱天秤：標準装備 ■ダイナミック重量レンジ：1000mg ■ベースラインドリフト： < 0.25~1 μg ■シグナル分解能：0.01μg ■温度範囲：5～85℃ ■等温安定性：+/- 0.1℃ ■相対湿度コントロール：0～98％RH ■湿度正確度： +/- 1%RH ■オートサンプラー：標準装備 ■水分補充ポンプ：標準装備 ■サンプルパン： 金属コートクオーツ 180μL プラチナ 50、100μL アルミ密封型パン 20μL
価格帯
納期
用途／実績例
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カタログ（9）
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この製品に関するニュース（5）
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11月オンラインLIVEセミナー開催！〜水分吸脱着重量・吸湿物性評価セミナー～
開催日時 2022年11月17日（木） 13：00～14：00（質疑応答含む） 詳細・申し込みは下のボタンまたはリンクから！ ※たくさんのご参加ありがとうございました※ 13:00～14:00 【題目】その不具合、樹脂が原因では？温度・湿度コントロール下での材料分析による樹脂特性の理解 【講師】TAインスツルメント アプリケーション課 川田 友紀
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※受付終了※10月オンラインLIVEセミナー開催！〜Beyond 5G/6G電子材料セミナー2021～
FPC技術に関するセミナー講師としてご活躍のフレックスリンク・テクノロジー 株式会社の松本博文様（元日本メクトロン株式会社 取締役・フェロー）を講師 としてお迎えし、5G/6Gに対応するFPC最新材料開発動向についてご講演いただき ます。松本様のご講演は、ライブ配信のみ！後日のアーカイブ配信は致しません。 ご了承ください。貴重なご講演をお聴き逃しなく！ 電子材料研究にお役に立てる、TA装置、測定事例等もご紹介致します。 皆様のご参加お待ちしております。 【ご参加ツール】Zoom *Webブラウザからもご参加いただけます。 （Zoomアプリケーションをダウンロードせずにご参加可能） 参加費：無料 内容および申し込みは詳細ページをご覧ください。 また受講のご連絡は、開催一週間前にメールにてお知らせします。 フレックスリンク・テクノロジー株式会社 松本 博文 様 【題目】5G/6Gに対応するFPC最新材料開発動向 TAインスツルメント アプリケーション課 大塚・川田 【題目】電子材料の熱膨張・疲労の測定装置と測定事例 【題目】湿度の影響を計測する熱分析装置
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※受付終了※10月ショートオンラインLIVEセミナー開催！〜磁気浮上型天秤とは？！高圧熱重量測定装置HP-TGAと測定事例～
ご好評御礼！！たくさんの皆様のご参加ありがとうございました！ セミナー録画のご視聴をご希望の方は「詳細・申込」ボタンからお申込ください！ 厳しい暑さの毎日ですが、皆様いかがお過ごしでしょうか。 今回は、80barの高圧環境下における熱重量測定が可能な「HP-TGA7500」について短時間（約40分間）のショートオンラインセミナーを企画致しました。 【ご参加ツール】Zoom *Webブラウザからもご参加いただけます。 （Zoomアプリケーションをダウンロードせずにご参加可能） 参加費：無料 内容および申し込みは詳細ページをご覧ください。 また受講のご連絡は、開催一週間前にメールにてお知らせします。 TAインスツルメント インサイドセールス課 赤峯 和敏 【題目】磁気浮上型天秤とは？！高圧熱重量測定装置HP-TGAと測定事例
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※満員御礼※6月オンラインLIVEセミナー開催！〜熱分析〜
★ ティー・エイ・インスツルメント＆アイフェイズ共同開催 ★ オンラインLIVEセミナー～材料の熱拡散・熱伝導と熱分析・粘弾性測定を考える～ 平素よりたいへんお世話になります。 今回は、株式会社アイフェイズとTAインスツルメントが共同にて「材料の熱拡散・熱伝導と熱分析・粘弾性測定を考える」と題したライブ配信のオンラインセミナーを開催致します。アイフェイズ代表/橋本様には熱伝導・熱拡散測定装置でフィルム、バルク、液体などを測定する、ライブデモンストレーションを公開していただきます。 ご自宅や職場からお気軽にご参加ください。 ご参加ツール：Microsoft Teams 参加費：無料 ※ソフトの仕様上、人数制限がございます。お早めにお申し込みください。 （お申込み頂いた方で人数制限のためご参加いただけなかった方には、セミナーの動画と次回の優先招待メールを後日送らせていただきます。） 内容および申し込みは詳細ページをご覧ください。 また受講のご連絡は、開催一週間前にメールにてお知らせします。
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※満員御礼※ 5月オンラインLIVEセミナー開催！〜熱分析〜
★ ティー・エイ・インスツルメント ★ 熱分析・レオロジー オンラインLIVEセミナーのお知らせ 満員となりました。大変多くのご参加ありがとうございます。 6月にも実施する予定ですので、奮ってご参加ください。 平素よりたいへんお世話になります。 この度、ライブ配信のオンラインセミナーを開催させていただくことになりました。 ご自宅や職場からお気軽にご参加ください。 ご参加ツール：Skype for Business （Skype では参加できませんので、ご了承ください） 参加費：無料 ※ソフトの仕様上、人数制限がございます。お早めにお申し込みください。 （お申込み頂いた方で人数制限のためご参加いただけなかった方には、セミナーの動画のと次回6月回の優先招待メールを後日送らせていただきます。） 内容および申し込みは詳細ページをご覧ください。 また受講のご連絡は、開催一週間前にメールにてお知らせします。
取り扱い会社
ティー・エイ・インスツルメント・ジャパンはTA Instruments100％出資による日本法人です。 熱分析・レオロジー・マイクロカロリーメーターと力学解析の装置販売、メンテナンスサポート、デモンストレーション測定、技術セミナーを行っており、材料の最新情報を皆様にご提供し、また材料測定の技術開発に取り組んでおります。 【主要取扱装置】 ☆熱分析/示差走査熱量計(DSC)、熱重量測定装置(TGA)、熱重量示差熱分析装置(SDT/TG-DTA)、蒸気吸脱着装置(Q5000SA) ☆粘弾性測定（レオロジー)/回転型レオメーター(DHR・ARES)、動的粘弾性測定装置(RSA・DMA・EF3200)、ゴム試験用キュアメーター(RPA) ☆微小熱量測定(カロリーメーター)/等温滴定熱量計(ITC)、微小熱量測定装置(NanoDSC)、等温熱量測定装置(TAM) ☆熱物性測定装置/熱伝導率測定装置(DTC・FOX)、熱拡散率測定装置（DLF、DXF）熱膨張率測定装置(TMA,DIL)、光学式熱膨張率測定装置(ODP、HM) ☆疲労試験機/ElectroForceシリーズ・BioDynamicシリーズ
