分析事例：DSC・DMAによる熱可塑性・熱硬化性樹脂の特性解析

DSC(示差走査熱量計)、DMA（動的粘弾性測定装置）等による熱特性解析について分かりやすく解説。各種装置のご紹介も収録

当社は、熱分析・レオロジー・マイクロカロリメトリー・力学解析の各種装置の開発と販売を手掛けており、世界で多数の導入実績を誇ります。ただいま、熱可塑性樹脂・熱硬化性樹脂の特性解析に用いられる代表的な DSC、MDSC、DMA等について簡単に解説した「技術資料」を進呈中です！【掲載概要】・CFRTP（炭素繊維-熱可塑性樹脂）の熱アニールの影響・Modulated DSCによるガラス転移と硬化の解析・粘弾性測定による樹脂のガラス転移温度決定・ポリ塩化ビニルにおける可塑剤添加量の影響 ※資料は「ダウンロード」ボタンからご覧ください。　お問い合わせもお気軽にどうぞ。

基本情報

【Discoveryシリーズ】「DSC」材料における温度遷移と関連する温度・ヒートフローを測定。特許取得のテクノロジーを搭載したFusion Cell技術により、ベースライン安定性、感度、分解能、再現性、信頼性で優れた性能を提供します。「DMA」新製品DMA850は優れた変形制御、より速い動的応答を提供し、使いやすさの向上により、シリーズ史上最も優れたDMAとなりました。「Hybrid レオメータ」様々な性能や仕様を改善し、正確な歪、歪速度、応力制御、ノーマルフォースを実現しているほか、当社の技術革新である特許取得済のSmart SwapジオメトリとSmart Swap温調システムを搭載しています。 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

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【分析事例】DSC・DMAによる熱可塑性・熱硬化性樹脂の特性解析

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【特集号】バッテリー・電子部品・半導体の分析事例集「電極：レオメーター」「製品品質：TAM」

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ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン株式会社（TAInstruments）

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ティー・エイ・インスツルメント・ジャパンはTA Instruments100％出資による日本法人です。熱分析・レオロジー・マイクロカロリーメーターと力学解析の装置販売、メンテナンスサポート、デモンストレーション測定、技術セミナーを行っており、材料の最新情報を皆様にご提供し、また材料測定の技術開発に取り組んでおります。【主要取扱装置】 ☆熱分析/示差走査熱量計(DSC)、熱重量測定装置(TGA)、熱重量示差熱分析装置(SDT/TG-DTA)、蒸気吸脱着装置(Q5000SA) ☆粘弾性測定（レオロジー)/回転型レオメーター(DHR・ARES)、動的粘弾性測定装置(RSA・DMA・EF3200)、ゴム試験用キュアメーター(RPA) ☆微小熱量測定(カロリーメーター)/等温滴定熱量計(ITC)、微小熱量測定装置(NanoDSC)、等温熱量測定装置(TAM) ☆熱物性測定装置/熱伝導率測定装置(DTC・FOX)、熱拡散率測定装置（DLF、DXF）熱膨張率測定装置(TMA,DIL)、光学式熱膨張率測定装置(ODP、HM) ☆疲労試験機/ElectroForceシリーズ・BioDynamicシリーズ

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