2024年12月期における当社グループの鏡面研磨機事業及びテストシステム事業の受注状況が堅調に推移している状況であります。 以下、PDFファイルをご覧ください。

当社のコーポレートガバナナンスの状況についてご報告致します。

商号の変更及び定款の一部変更に関するお知らせ 当社は、昨日(2月15日)開催の取締役会において、「商号の変更及び定款一部変更の件」を2023年３月17日開催予定の第62期定時株主総会に付議することを決議いたしましたので、下記のとおりお知らせいたします。 以下、詳細につきましては資料をご覧ください。

今まで困難であった欠陥検出が、AI搭載で可能になりました。 判別困難な欠陥の検出が一部可能となりましたのでお知らせいたします。 現状、パワー半導体向けセラミックス基板での検証が完了しており、ひきつづき欠陥検出や運用面で機能向上して参ります。 ※詳しくは添付資料をダウンロード下さい。

当社は、主力事業である電子基板事業において、別紙のとおり、学校法人近畿大学との共同研究により、「機能性セラミックス薄膜複合フレキシブル基板」を開発いたしましたので、お知らせいたします。

当社は、このたび一般社団法人レジリエンスジャパン推進協議会が実施する国土強靭化貢献団体認証『レジリエンス認証』を取得致しましたのでお知らせいたします。

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