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パッケージ・モジュール系基板に好適なA300シリーズに2.5µm仕様機が遂にラインナップ！　【TY-VISION A308DC】

全自動基板最終外観検査装置『TY-VISION A308DC』 ■光学分解能：3μm/5µm（2.5μm） ■最大基板サイズは200mm×300mm。

セラミックス基板・パワー半導体の外観検査に好適！ TY-VISION M109SC クラック・変色・欠けの検出で実績多数！

【仕様】 ■基板サイズ(mm)：～305×510 ■基板厚み(mm)：0.1～2.4 ■カメラタイプ：カラーラインセンサーカメラ(7.3K or 16K) ■カメラ角度：3段階切替可能 ■分解能：5μm / 10μm(出荷時固定) ■光源：白色LED (エントリーごとに光量調整可) ■電源：AC 200～230V ±10% 単相 50/60 15A ■装置サイズ(mm)：1131(W)×1430(D)×1542(H)(運用時本体) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

その微細欠陥、TY-VISIONで検査してみませんか？　M111SCは光学分解能2.5μmで約10μmの欠陥もズバリ検出！

■高分解能仕様/光学分解能：2.5μm / 3μm（製造時固定） ■FFU（ファンフィルタユニット）標準装備 ■各種ピント調整機構搭載 ■撮像ユニット・搬送ユニットをブラッシュアップ 〇対象基板　　　：硬質基板（片面・両面・多層）/セラミックス 他 〇対象基板サイズ：～200（W）×300（L）mm 〇対象基板厚み　：～2.0mm 〇光学分解能　　：2.5μｍ/3μm/5μm

高分解能、高機能、高検出！ 欲しかった機能を凝縮、パッケージ基板に適応した仕様で、各社の検査規格に合わせて細やかな設定が可能！

【製品仕様（抜粋）】 ■モデル：A307DC ■基板サイズ（mm）：45×50～200×300 ■基板厚み（mm）：0.2～2.0 ■カメラタイプ：16、000画素カラーラインセンサーカメラ ■カメラ角度：3段階切替可能 ■分解能：5μm / 10μm（標準） ■光源：白色LED (エントリーごとに光量調整可) ■電源：AC 200/208/220/230V ±10% 三相 50/60 Hz 30A ■装置サイズ（mm）：2248(W)×1687(D)×1987(H)（運用時） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基板最終外観検査でお悩みの企業様必見！　その問題"TY-VISION XAIS(ザイス)"が解決！【基板最終外観+AIシステム】

【XAIS導入時の装置構成と検査の流れ】 １．AVI 　・事前に作成した検査データを使用し検査を実地 　・検出した欠陥の情報をXAISへ ２．XAIS 　・AVIが検出した欠陥を"良品（PASS）"と"要確認（VERIFY）"に自動で振り分け 　・"要確認（VERIFY）"の情報のみをベリファイへ ３．VERIFY 　・XAISから受け取った"要確認（VERIFY）"の箇所のみ検査員が確認し最終判定を実地

円筒鏡面研磨機のパイオニア！ミラック製（太洋工業グループ）装置のご紹介です。（円筒鏡面研削機・鏡面仕上げ・バフ研磨・砥石）

株式会社ミラック（太洋工業グループ会社）の創業以来、国内外の企業に対し500台を超える納入実績があり、長期間使用による耐久性や実用性も実証されています。 本機円筒鏡面研磨機は私共の長年の超鏡面仕上に対する技術を各社ユーザーのノウハウ等の協力を得て、当社最高の技術陣により新開発した鏡面研磨機です。 本機は従来の研磨方式と異なり、堅牢なる本体と砥石頭部より構成、当社特有のアイデア機構を採用する事により、加圧調整並に固定研削方法にて、重研磨から超鏡面研削研磨にも対応出来ます。 また、本機御使用に於いては各種材料を問わず砥石交換により、鏡面研磨が可能です。 表面粗度（Cr）Rmax 0.05μm可能。 従来の研磨方式と異なり驚異的な研削力と端面のダレがなく最終仕上目的に対し研磨時間が大巾に短縮出来ます。 旋盤加工や研削盤加工後の研削目を解消、又表面粗度を高める事により様々な用途に対応出来ます。 ※超鏡面仕上につきましては作業環境（クリーンルーム）、水質（1µmフィルター）等を考慮願います。 ※詳しくはお問い合わせください。