全自動最終外観検査装置『TY-VISION A307DC』5µm
高分解能、高機能、高検出！ 欲しかった機能を凝縮、パッケージ基板に適応した仕様で、各社の検査規格に合わせて細やかな設定が可能！
『A307DC』は、両面検査だけでなく異なる条件での片面2回検査も可能な 自動最終外観検査装置です。〔AVI〕〔AFVI〕 クリーンローラー、重なり投入検知機能、合紙抜挿機能も標準搭載。 IDコードリーダーを搭載して検査時、ベリファイ時に読み取る事で 結果を製品に紐付けし、品質管理が容易に出来ます。 高品質を追求する製品に好適なソフトウェアで、 製品の複雑な検査規格に合わせて細やかな設定が可能です。 【特長】 ■当社製AIシステム『XAIS』を追加可能。省人化・省力化を実現！ ■豊富な検査設定で抜群の検出力 ■高トレーサビリティ ■高品質を追求する製品に好適な検査ソフト『TY-LABINS』 ＃基板検査＃検査装置＃外観検査＃最終外観＃AFVI＃AVI＃AI＃検査
基本情報
【製品仕様（抜粋）】 ■モデル：A307DC ■基板サイズ（mm）：45×50～200×300 ■基板厚み（mm）：0.2～2.0 ■カメラタイプ：16、000画素カラーラインセンサーカメラ ■カメラ角度：3段階切替可能 ■分解能：5μm / 10μm（標準） ■光源：白色LED (エントリーごとに光量調整可) ■電源：AC 200/208/220/230V ±10% 三相 50/60 Hz 30A ■装置サイズ（mm）：2248(W)×1687(D)×1987(H)（運用時） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
高精細基板向け両面全自動基板最終外観検査装置
カタログ（8）
カタログをまとめてダウンロード
この製品に関するニュース（7）
-
【TTL】当社グループの受注状況及び販路拡大に関するお知らせ
2024年12月期における当社グループの鏡面研磨機事業及びテストシステム事業の受注状況が堅調に推移している状況であります。 以下、PDFファイルをご覧ください。
-
【TAIYO】電子デバイス素材における欠陥検出機能を強化した外観検査装置のラインナップに関するお知らせ【TAIYO Archives】20210423
近年、プレスリリースした内容について史料として皆様にも見て頂けるようにご紹介いたします。 ジャンル：基板最終外観検査装置
-
【TAIYO】イプロスオリジナル特集・検査装置特集に掲載中です。【基板検査システム】基板検査装置『最終外観検査・通電検査』オンライン展示会開催中！
豊富なラインナップで生産現場の『困った…』を『良いかも！』にチェンジ！ ご要望に応じ、お客様にとって好適なシステムをご提案！ ページ下部の関連リンクにて『太洋工業オンライン展示会』を開催中！ ■基板最終外観検査装置 【高分解能自動外観検査機・手動外観検査機・AIシステム】 〇TY-VISION A308DC『3μm自動機』 A307DC『5μm自動機』 M109SC『5μm手動機』 XAIS『（ザイス）・AIシステム』 ■通電検査装置 【高精度四端子検査・マイクロショート検出・高周波特性】 〇TY-CHECKER DS401AT『FPC向け、高周波対応可』 Type E『四端子・マイクロショート・導通・絶縁』 ■全自動基板検査システム パッケージ基板から一般基板まで幅広い製品を対象にした検査装置を提供。 外観検査装置は独自開発したソフトウェアを採用、検出困難なレジスト部の欠陥検出に秀でています。 製品の品質向上、作業効率化に貢献します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
-
【TAIYO】AIシステムで人員削減・検査品質UP！基板の検査工程に、最終外観検査システム『TY-VISION』をご検討ください。高い欠陥検出力と虚報を抑えるAIシステムで検査工程を改善します。管理システムによりトレーサビリティも万全です！（再）
『TY-VISION』基板最終外観検査システムのご紹介です。 TY-VISION XAIS(ザイス)は基板最終外観検査システム『TY-VISIONシリーズ』の為のAIシステムです。 例えば、ファインピッチの硬質基板量産品の最終外観工程に両面自動機+AIシステムを導入。 徹底した品質管理が必要なFPC量産品の最終外観工程に手動機＋AIシステムを導入。 その結果、基板最終外観検査の確認（ベリファイ）工程で50～70％の虚報がAIシステムにより低減され、大幅な工数削減が可能です。 また、従来の最終外観検査装置のみでの運用では検出が難しかった『未知の欠陥』への対応が可能となりました。 【TAIYO】の最終外観検査システムだから検出できる欠陥が有ります。 多様化する検査要望・品質管理への対応には『TY-VISION』がお応えします！ ※随時ベンチマークテストを行っております。 お気軽にお申し付けください。 詳しくは製品情報をご覧ください。
-
【TAIYO】『基板最終外観検査装置 TY-VISION 周辺機器 ラインナップ』製品ページUPしました。 TY-VISIONの強みである周辺機器についてご紹介します。
最終外観検査装置にプラス！ ベリファイシステムで万全の品質管理を！ 生基板の最終外観検査装置はたとえ自動機であっても検査機だけでは完結しません。 周辺機器の充実が総合的に検査レベルを高めます！ より良い検査品質、徹底した製品管理に『TY-VISION』最終外観検査システムが皆さまのご要望に応えます。 ＊手動タイプから自動機まで、個片から大判シートまで。 ＊パッケージ・モジュール系から一般基板まで。 ＊通常基板、セラミックス基板、金属系基板、フレキシブルプリント基板… 幅広い用途で抜群の検出力を誇ります。 周辺システムも充実！ 各種ベリファイシステム、独自のAIシステムもご用意。 ※随時デモ検査を実施しております。 DATAと基板をご用意した抱ければ、BMT実施いたします。
取り扱い会社
太洋テクノレックス株式会社は、フレキシブルプリント配線板(ＦＰＣ)の試作・開発とプリント配線板テストシステムのフィールドで活動し続けています。 ＦＰＣはハードウェアの根本的な構造に関わる部分であるため、高精度な品質と開発期間の短縮の両面が求められます。 片面ＦＰＣ、両面ＦＰＣ、多層ＦＰＣやその発展型ＦＰＣ製作過程で多くの経験とノウハウを持ち、常に技術改善・改良を行い、その結果、納期・品質とも一定のご評価をいただいています。 また、技術的には一層の微細化・高密度化を進める一方で、バンプ(突起)タイプや特殊素材での電気めっきなど新しい取り組みも行われています。 一方、プリント配線板テストシステムは、主に通電検査システムと最終外観検査システムを展開し、FPCやパッケージ・モジュール系基板の量産現場に採用されています。 スマートフォンや車載向け、各種電子デバイスに使用される基板の品質管理の現場で日夜稼働しています。 今後益々多様化する市場ニーズに応え続けます。 ※2023年12月21日、『太洋工業株式会社』から『太洋テクノレックス株式会社』に社名変更いたしました。
