【TAIYO】パッケージ基板における欠陥検出機能を強化した基板最終外観検査装置 「TY-VISION A308DC」完成・受注開始のお知らせ
太洋テクノレックス株式会社 本社 和歌山
外観検査装置「TY-VISION」の高性能化開発を進めており、このたび、微細な欠陥検出機能をさらに強化した外観検査装置「TY-VISION A308DC」が完成しましたのでお知らせいたします。 ●光学分解能：3µm ●高精細基板（パッケージ基板、モジュール基板）での検出力UP ●オートキャリブレーション機能(オートフォーカス機能、平滑度調整機構)で高いピント精度を実現 ●【マルチスキャン機能】 両面検査時：片面２スキャン×表裏、片面検査：片面4スキャン ●クリーンルームでの運用に配慮した設計
