【TAIYO】基板最終外観検査のウェビナー配信中! 最新の太洋工業の検査技術とは! 驚きの新技術で効率化、省力化、欠陥検出力がUPしています。
太洋テクノレックス株式会社 本社 和歌山
ネプコンジャパン2023で実機展示した最新自動機『TY-VISION A308DC』の開発コンセプトや機能、今後についてご説明。 パッケージ・モジュール基板向け、高精細基板に対応した基板最終外観検査装置をリリース。 evort主催のオンライン展示会 『半導体・電子部品総合展』 【半導体検査・計測・分析展】 に、新たにウェビナーを追加しました。 最新の画像検査技術のご説明、今後の展望等をご覧になって頂けます。
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【ウェビナー】高精細基盤における「最終外観検査」の新基準 「TY-VISION A308DC」