FPC・フレキシブルプリント配線板（フレキシブル基板）
フレキ調達の課題・相談賜ります！ハロゲンフリータイプ対応他、様々な要望にお応えします。デジタルカメラ～航空宇宙分野まで対応！
■少量の試作（研究開発用途）から量産対応までお任せください 『FPC(フレキシブルプリント配線板)』とは、プリント配線板の一種で、 ポリイミド等の屈曲性がよく薄い絶縁材料をベースとした、柔軟に曲がる基板です。 太洋工業では豊富な経験と実績で、様々なニーズに合わせたFPC製作が可能です。 デジタルカメラ・スマートフォン・ノートパソコン・ロボット・自動車・カーナビ・医療機器・航空宇宙 等で採用されています。 また当社では、ハロゲンフリータイプにも対応しており、各種類と 厚みの組合せについてはご相談ください。 【特長】 ■プリント配線板の一種 ■ポリイミド等の屈曲性が良い ■薄い絶縁材料がベース ■柔軟に曲がる ■ハロゲンフリータイプも対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【加工基準(抜粋)】 ＜パターン(Min 値)＞ ■片面L/S：15μm/15μm(線幅±5μm) ■両面L/S：35μm/35μm(線横±10μm) ■トータルピッチ：±0.05％以上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ■デジタルカメラ・スマートフォン・ノートパソコン・ロボット・ 自動車・カーナビ・医療機器・航空宇宙など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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この製品に関するニュース（3）
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【TTL_展示会出展案内】JPCAShow2025 『新開発のネタ。』
◆ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）◆ ～FPC製造工程における太洋テクノレックスの強み～ FPC製造には幾重もの重要な加工プロセスが必要となります 工程ごとの「強み」の向上こそが技術や品質の向上、あらたな製品開発に直結しています 今回は、弊社が長年培ってきた各工程における「強み」をご紹介！ ＜設計＞ 回路設計、アートワーク、Sパラ解析 ＜層間接続＞ ビルドアップFPC、フィルドビア、小径ビア ＜回路形成＞ MSAP工法、薄銅、厚銅 ＜絶縁処理＞ 高精度開口±20μm、LCPカバーレイ ＜表面処理＞ 通常NiAuから特殊メッキ対応（Ni-Pd-Au、直Au等） ＜後工程＞ 高精度外形加工±50μm、多彩なツール ＜実装組立＞ 半田実装、ACF圧着、ワイヤーボンディング、超音波接合、EMS対応 ◆各種基板・セラミックス素材系◆ AI技術・最終外観検査装置・通電検査装置のご案内 ◆効率化・自動化◆ FA・協働ロボット活用のご提案
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【TAIYO】★資料進呈★『FPCができるまで…』フレキシブルプリント基板がどのように製造されているのかご存じですか？ FPCの短納期・試作・量産メーカー、太洋工業の製造工程が資料になりました！ 教材としてご利用頂けるようにPowerPointもご用意！
FPC（フレキシブルプリント配線板）がどのように製造されているのか！ 皆様ご存じでしょうか？ 太洋工業の製造工程を設計以降から丁寧にご説明しています。 標準的なフレキシブル基板の製造工程、少量多品種のご要望にも迅速に対応するための工夫についても少しばかり掲載しております。 この機会に是非ご覧ください。 PowerPoint版の資料はシステム上アップできない為、別途ご用命ください。 ※資料の転用はご遠慮ください。 ※資料内のコンテンツ等の二次転用はご遠慮ください。
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【TAIYO】フレキシブル基板、短納期でのご調達は太洋工業へ！ 高周波対応・量産・特殊基板等、何でもご相談ください！
太洋工業では、お急ぎのフレキシブルプリント基板の調達にお応えします。 CADデータの御支給が無くても、DATA作成から対応！ 高周波対応・特殊仕様、実装までワンストップでご提案が可能です。 お急ぎのフレキシブルプリント配線板は太洋工業にお任せください！ ※納期はFPCの種類や仕様により異なります。
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取り扱い会社
太洋テクノレックス株式会社は、フレキシブルプリント配線板(ＦＰＣ)の試作・開発とプリント配線板テストシステムのフィールドで活動し続けています。 ＦＰＣはハードウェアの根本的な構造に関わる部分であるため、高精度な品質と開発期間の短縮の両面が求められます。 片面ＦＰＣ、両面ＦＰＣ、多層ＦＰＣやその発展型ＦＰＣ製作過程で多くの経験とノウハウを持ち、常に技術改善・改良を行い、その結果、納期・品質とも一定のご評価をいただいています。 また、技術的には一層の微細化・高密度化を進める一方で、バンプ(突起)タイプや特殊素材での電気めっきなど新しい取り組みも行われています。 一方、プリント配線板テストシステムは、主に通電検査システムと最終外観検査システムを展開し、FPCやパッケージ・モジュール系基板の量産現場に採用されています。 スマートフォンや車載向け、各種電子デバイスに使用される基板の品質管理の現場で日夜稼働しています。 今後益々多様化する市場ニーズに応え続けます。 ※2023年12月21日、『太洋工業株式会社』から『太洋テクノレックス株式会社』に社名変更いたしました。