3Dプリンタ【導電フィラメント造形用】『Bellulo』シリーズ
基板の置き治具トレイで課題となる静電気対策に！ 【半導体等を静電気による破損から守る治具が、短納期・低価格で内製可能！】
電子部品の治具やトレイに求められることは帯電しないことに加え、 繊細な部品を傷つけない為に適度な柔らかさを持つことです。 ■プリンタの特長 ＜独自の機構で安定した造形＞ 〇モデルの反りを防止するヒートベッド 〇樹脂ダレを抑える冷却ファン 〇ノズルとテーブルの距離を一定に保つオートレベリング機能（※Bellulo200を除く） 〇揺れや傾きを防止するテーブル駆動 〇手間なく無駄なく材料交換 ・導電性フィラメント「NLU1618」用パラメーター搭載 ・導電性フィラメントによる治具製作が可能 ・安定した造形で滑らかな表面品質を実現 ・手軽・スムーズに運用できる ・導入後も安心のサポート体制 ※詳しくは製品カタログをご覧ください。 ※お問い合わせは、産機システム課 までお願い致します。
基本情報
＜導電フィラメントとは＞ 開発した3Dプリンタ用導電フィラメントは、エラストマにカーボンナノチューブ（CNT）を均一分解させたフィラメントです。 CNTを配合することで、材料内部で微細で緻密な導電ネットワークを形成するため、電荷が留まることなく帯電状態を生じさせません。 ＜導電性フィラメントの特徴＞ 〇表面抵抗力の低さ 一般的に3Dプリンタで使用されるABS、PLA材は絶縁体のため帯電しやすいですが、導電性フィラメントは表面抵抗値が10³～10⁶Ω/sqで制御されており、除電に優れた材料です。 〇通常の材質にはない柔軟性 繊細な基板の治具では、硬すぎると破損したり柔らかすぎても安定しなかったりと、程よい柔軟性が必要です。導電性フィラメントではゴムのような弾性 (アスカー硬度C型80～85度)があるため、適度な摩擦と弾力で基板を傷つけることなく作業ができます。 ＜3つの特徴＞ ・優れた導電性能 ・カーボン離脱がなくクリーン ・樹脂には無い柔軟性 ＜導電フィラメントの仕様＞ フィラメント径 φ1.75mm 正味重量 500g フィラメント色 黒
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ＊３Dプリンタ ＊導電性特殊フィラメント ＜3つの特徴＞ ・優れた導電性能 ・カーボン離脱がなくクリーン ・樹脂には無い柔軟性 ＜導電フィラメントの仕様＞ フィラメント径 φ1.75mm 正味重量 500g フィラメント色 黒
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この製品に関するニュース（57）
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フレキの社会見学、ネプコンジャパン2025で太洋テクノレックスのFPCを体感！
◎FPC（フレキシブルプリント配線板）：「FPCの用途発見」をテーマに、軽量/屈曲/微細/特殊 4つのゾーンでそれぞれの特性を体感頂けます。 1.リジット基板⇔FPCの重さ比較 2.実際に触って曲げていただけるFPC 3.高密度配線による基板面積の縮小 4.透明/高周波/圧胴 など、特殊性を持たせたFPC また、スタックビア/ビアフィル 等の次世代回路技術に関する展示も行っております。 【FPC】だけではありません！『FA・自動化』『AI技術による、最新の外観検査システム』の実機展示！ ◎FA自動化：ビジュアルフィードバック制御によるティーチングレス実現により、キャリブレーション負担をなくし高精度・高速動作の自動化を実現。 リジッド基板の搬送デモをご用意してお待ちしております。 ◎最新の最終外観検査システム、AIシステム『TY-VISION XAIS（ザイス）』は第2章へ！ 最終外観画検査の確認工程での虚報削減による効率UPに加え、AIによる欠陥検出にも対応しました。 目視ではわかるのに、検査装置では検出が困難であったような輝度差の少ない欠陥に効果的です。
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【TTL】微細加工技術！電解めっき・シリコンエッチング・ガラスエッチングなどの技術を様々な先端技術の開発に応用！
微細加工技術（フォトファブリケーション）は生産技術として重要な役割を担っており、リードフレーム、HDD用サスペンション、エンコーダ、TABテープ、各種フィルタ、装飾品などの精密加工部品が生産されています。又、フォトファブリケーション技術を基盤にして、プリント配線板、LSI用フォトマスク、カラー液晶表示装置用のカラーフィルタや半導体などの現在の先端技術も生まれています。 【※フォトファブリケーション協会_技術解説より】
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【TTL】短納期！高品質！フレキシブルプリント基板、FPCの特急便！短納期での『フレキシブルプリント配線板』のお手配は太洋テクノレックスを要チェック！
太洋テクノレックスのFPC短納期サービスなら高品質・量産移行もスムーズに行えます。 試作から量産まで一元管理！ ■安心の実績 ■ワンストップ対応 ■柔軟な対応力 ■短納期・高品質・最新技術
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【TTL】フレキシブルプリント配線板（FPC）における高密度配線の成形技術向上について
高密度配線の成形技術向上について 当社は、主力事業である電子基板事業において高密度配線の成形技術を向上させることができ ました。当社は2023年３月６日付け「電子基板事業における設備投資に関するお知らせ」におい てお知らせいたしましたとおり、技術の向上と高まる製品化ニーズに対応するため生産設備を導 入いたしました。 …
取り扱い会社
太洋テクノレックス株式会社は、フレキシブルプリント配線板(ＦＰＣ)の試作・開発とプリント配線板テストシステムのフィールドで活動し続けています。 ＦＰＣはハードウェアの根本的な構造に関わる部分であるため、高精度な品質と開発期間の短縮の両面が求められます。 片面ＦＰＣ、両面ＦＰＣ、多層ＦＰＣやその発展型ＦＰＣ製作過程で多くの経験とノウハウを持ち、常に技術改善・改良を行い、その結果、納期・品質とも一定のご評価をいただいています。 また、技術的には一層の微細化・高密度化を進める一方で、バンプ(突起)タイプや特殊素材での電気めっきなど新しい取り組みも行われています。 一方、プリント配線板テストシステムは、主に通電検査システムと最終外観検査システムを展開し、FPCやパッケージ・モジュール系基板の量産現場に採用されています。 スマートフォンや車載向け、各種電子デバイスに使用される基板の品質管理の現場で日夜稼働しています。 今後益々多様化する市場ニーズに応え続けます。 ※2023年12月21日、『太洋工業株式会社』から『太洋テクノレックス株式会社』に社名変更いたしました。
