【TTL_展示会レポート】JPCAShow2024出展内容
『FPCのお困り事、一刀両断!』太洋テクノレックスは次代のニーズを敏感にキャッチし、フレキシブルな技術力でFPCを牽引!
フレキシブルプリント配線板 高周波フッ素複合材3層FPC 誘電特性に優れたフッ素複合材FPCでノイズ対策と狭小化を両立。同軸ケーブルからの転換にも好適。 MSAP工法~超細線FPC~ めっきアップで高精度、かつ高密度の微細配線を実現。配線断面の矩形性に優れ、イメージ通りの配線形成が可能。 透明FPC 優れた光透過性と耐熱性を備えチップ実装も可能なFPC。 製品のデザインを損なうことなく配線の引き回しが可能。 6層スタックビアFPC ビアフィリング技術によるスタックビア構造で、さらなる高密度配線化を実現。配線スペースの有効活用により、設計自由度の向上に貢献。 基板検査システム【最終外観検査】 パッケージ・モジュール系基板に好適な光学分解能2.5µm仕様機が遂にラインナップ! 虚報低減AIシステム『ザイス』と欠陥検出AIシステムの採用で最終外観検査工程の効率化を大幅にアップしました。 マテハン・協働ロボット活用で自動化・効率化を提案 協働ロボット・産業用ロボットのシステムインテグレートや周辺機器など、お客様の業種や業態に適したFAシステムをご提案致します。
基本情報
詳しい内容は下記までお問い合わせください。 太洋テクノレックスは、お客様の様々なご相談にお応えします。 お問合せ先 本社和歌山:073-431-6312 東京事業所:03-6275-0690
価格帯
納期
用途/実績例
【フレキシブルプリンと配線板】 FPCの短納期試作から量産へのスムーズな立上げ、また量産FPCのご提供まで幅広く対応致します。 【基板検査装置】 最終外観検査装置、通電検査装置において手動機から全自動機まで取り揃えております。 【自動化・効率化、各種産業機器】 製造現場の自動化をご提案、FPCメーカーだから知っている薄物搬送のノウハウも強みの一つです。 視覚検査システム、産業用インクジェットプリンター他産業機器と合わせた効率化をご提案いたします。
カタログ(6)
カタログをまとめてダウンロードこの製品に関するニュース(2)
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【TTL_展示会出展案内】JPCAShow2025 『新開発のネタ。』
◆FPC(フレキシブルプリント配線板)◆ ~FPC製造工程における太洋テクノレックスの強み~ FPC製造には幾重もの重要な加工プロセスが必要となります 工程ごとの「強み」の向上こそが技術や品質の向上、あらたな製品開発に直結しています 今回は、弊社が長年培ってきた各工程における「強み」をご紹介! <設計> 回路設計、アートワーク、Sパラ解析 <層間接続> ビルドアップFPC、フィルドビア、小径ビア <回路形成> MSAP工法、薄銅、厚銅 <絶縁処理> 高精度開口±20μm、LCPカバーレイ <表面処理> 通常NiAuから特殊メッキ対応(Ni-Pd-Au、直Au等) <後工程> 高精度外形加工±50μm、多彩なツール <実装組立> 半田実装、ACF圧着、ワイヤーボンディング、超音波接合、EMS対応 ◆各種基板・セラミックス素材系◆ AI技術・最終外観検査装置・通電検査装置のご案内 ◆効率化・自動化◆ FA・協働ロボット活用のご提案
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【TTL】『FPCのお困り事、一刀両断!』JPCAShow2024展示会レポートです。2024年6月12~14日に開催されました『2024プリント配線板技術展』での出展内容についてご報告します。技術情報満載です!
FPCの新たな価値創造を目指す! 「太洋工業」から「太洋テクノレックス」へと社名を一新! そこには、柔軟「Flexible」な技術「Technology」で未来を切り開く強い思いが込められています。 単なる配線部品から、様々な付加価値を有する高機能部品へとFPCに対する要求も日々高まっています。 太洋テクノレックスは次代のニーズを敏感にキャッチし、フレキシブルな技術力でFPCをリードします。
取り扱い会社
太洋テクノレックス株式会社は、フレキシブルプリント配線板(FPC)の試作・開発とプリント配線板テストシステムのフィールドで活動し続けています。 FPCはハードウェアの根本的な構造に関わる部分であるため、高精度な品質と開発期間の短縮の両面が求められます。 片面FPC、両面FPC、多層FPCやその発展型FPC製作過程で多くの経験とノウハウを持ち、常に技術改善・改良を行い、その結果、納期・品質とも一定のご評価をいただいています。 また、技術的には一層の微細化・高密度化を進める一方で、バンプ(突起)タイプや特殊素材での電気めっきなど新しい取り組みも行われています。 一方、プリント配線板テストシステムは、主に通電検査システムと最終外観検査システムを展開し、FPCやパッケージ・モジュール系基板の量産現場に採用されています。 スマートフォンや車載向け、各種電子デバイスに使用される基板の品質管理の現場で日夜稼働しています。 今後益々多様化する市場ニーズに応え続けます。 ※2023年12月21日、『太洋工業株式会社』から『太洋テクノレックス株式会社』に社名変更いたしました。