【展示会レポート】ネプコンジャパン2026に出展しました！
盛況だった展示内容を少しだけご紹介します。
＜主な展示内容＞ ◆ＦＰＣ（フレキシブルブリント基板）◆ ～さわって、くらべて、体感FPC！～ ●リジット基板とFPCの重さ比較 ●高密度配線による基板面積の狭小化 ●透明FPCで作業効率アップ ●黒カバーレイのご紹介 など ～技術トピックス～ ●高周波対応FPC/高周波解析測定・・解析結果をもとに最適な設計や材料をご提案 ●ファインピッチ厚銅FPC・・高密度配線でデバイスの小型化に貢献 ●パターンビアフィル4層FPC・・高密度配線、かつパッドオンビアの実現 ●6層スタックビアFPC・・スタックビア構造で一層の高密度配線 ～当社の取り組み～ ●「宇宙」関連ビジネスのご紹介 ●「液漏れ検知装置」のデモ実施 ◆各種基板・セラミックス素材系◆ AI技術・最終外観検査装置・通電検査装置のご案内 （半自動外観検査装置 TY-VISION M105SC II）実機展示 ◆効率化・自動化◆ FA・協働ロボット活用のご提案 （外観検査システム+ASSISTA＝効率化）実機展示
基本情報
＊フレキシブルプリント配線板 ＊FA・自動化 ＊最終外観検査システム 詳しい内容は下記までお問い合わせください。 太洋テクノレックスは、お客様の様々なご相談にお応えします。 お問合せ先 本社和歌山：０７３－４３１－６３１２ 東京事業所：０３－６２７５－０６９０
価格帯
納期
用途／実績例
FPC設計～試作、小中ロット量産、実装までお任せください。 マテハンや協働ロボットを活用したFA・自動化 高精細基板・セラミックスなどの最終外観検査に適したシステムをご提案します。 展示会場の様子や展示物等の写真など詳しい情報は、 『出展レポート_ネプコン ジャパン2026』 をご覧ください。
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取り扱い会社
太洋テクノレックス株式会社は、フレキシブルプリント配線板(ＦＰＣ)の試作・開発とプリント配線板テストシステムのフィールドで活動し続けています。 ＦＰＣはハードウェアの根本的な構造に関わる部分であるため、高精度な品質と開発期間の短縮の両面が求められます。 片面ＦＰＣ、両面ＦＰＣ、多層ＦＰＣやその発展型ＦＰＣ製作過程で多くの経験とノウハウを持ち、常に技術改善・改良を行い、その結果、納期・品質とも一定のご評価をいただいています。 また、技術的には一層の微細化・高密度化を進める一方で、バンプ(突起)タイプや特殊素材での電気めっきなど新しい取り組みも行われています。 一方、プリント配線板テストシステムは、主に通電検査システムと最終外観検査システムを展開し、FPCやパッケージ・モジュール系基板の量産現場に採用されています。 スマートフォンや車載向け、各種電子デバイスに使用される基板の品質管理の現場で日夜稼働しています。 今後益々多様化する市場ニーズに応え続けます。 ※2023年12月21日、『太洋工業株式会社』から『太洋テクノレックス株式会社』に社名変更いたしました。