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業界トップクラスの超高速インサーキットテストが可能な基板検査装置です。

電子機器を正しく機能させるためには、機器内にある電子回路基板が正常に動作する必要があります。 電子回路基板は、電子部品がプリント配線板（基板）に正しく実装され、電源が供給されることにより動作が可能となります。 この、電子部品が実装された状態の電子回路基板に、専用のプロープを接触させ、 微少な電気信号を与えて検査することを　インサーキットテスト（ICT）、検査を行う装置をインサーキットテスタと呼びます。 基板自体に余計な負荷を与えることなく、「電子部品と基板との接続信頼性」 「実装された個々の電子部品（抵抗器・コンデンサ等）の定数」「ダイオード極性」などを検査します。 MDA（Manufacturing Defect Analyzer：製造不良解析装置）とも呼ばれます。 主な検査内容 ● ハンダのショート・オープン ● パターン断線 ● 部品の欠品 ● 部品の定数間違い ● 極性のある部品の逆挿入 ● IC・コネクタのリード浮き ● デジタルトランジスタやフォトカプラ、ツェナーダイオードの動作確認 ● その他、簡易ファンクション検査

業界トップクラスの超高速インサーキットテストが可能な基板検査装置です。（検査可能基板サイズ：985×610まで対応）

電子機器を正しく機能させるためには、機器内にある電子回路基板が正常に動作する必要があります。 電子回路基板は、電子部品がプリント配線板（基板）に正しく実装され、電源が供給されることにより動作が可能となります。 この、電子部品が実装された状態の電子回路基板に、専用のプロープを接触させ、 微少な電気信号を与えて検査することを　インサーキットテスト（ICT）、検査を行う装置をインサーキットテスタと呼びます。 基板自体に余計な負荷を与えることなく、「電子部品と基板との接続信頼性」 「実装された個々の電子部品（抵抗器・コンデンサ等）の定数」「ダイオード極性」などを検査します。 MDA（Manufacturing Defect Analyzer：製造不良解析装置）とも呼ばれます。 主な検査内容 ● ハンダのショート・オープン ● パターン断線 ● 部品の欠品 ● 部品の定数間違い ● 極性のある部品の逆挿入 ● IC・コネクタのリード浮き ● デジタルトランジスタやフォトカプラ、ツェナーダイオードの動作確認 ● その他、簡易ファンクション検査

上下面にプローブヘッドを配し、基板の裏表同時インサーキットテストを可能にしたフラッグシップモデルです。

電子機器を正しく機能させるためには、機器内にある電子回路基板が正常に動作する必要があります。 電子回路基板は、電子部品がプリント配線板（基板）に正しく実装され、電源が供給されることにより動作が可能となります。 この、電子部品が実装された状態の電子回路基板に、専用のプロープを接触させ、 微少な電気信号を与えて検査することを　インサーキットテスト（ICT）、検査を行う装置をインサーキットテスタと呼びます。 基板自体に余計な負荷を与えることなく、「電子部品と基板との接続信頼性」 「実装された個々の電子部品（抵抗器・コンデンサ等）の定数」「ダイオード極性」などを検査します。 MDA（Manufacturing Defect Analyzer：製造不良解析装置）とも呼ばれます。 主な検査内容 ● ハンダのショート・オープン ● パターン断線 ● 部品の欠品 ● 部品の定数間違い ● 極性のある部品の逆挿入 ● IC・コネクタのリード浮き ● デジタルトランジスタやフォトカプラ、ツェナーダイオードの動作確認 ● その他、簡易ファンクション検査

上下面にプローブヘッドを配し、基板の裏表同時インサーキットテストが可能です。（検査可能基板サイズ：985×610まで対応）

電子機器を正しく機能させるためには、機器内にある電子回路基板が正常に動作する必要があります。 電子回路基板は、電子部品がプリント配線板（基板）に正しく実装され、電源が供給されることにより動作が可能となります。 この、電子部品が実装された状態の電子回路基板に、専用のプロープを接触させ、 微少な電気信号を与えて検査することを　インサーキットテスト（ICT）、検査を行う装置をインサーキットテスタと呼びます。 基板自体に余計な負荷を与えることなく、「電子部品と基板との接続信頼性」 「実装された個々の電子部品（抵抗器・コンデンサ等）の定数」「ダイオード極性」などを検査します。 MDA（Manufacturing Defect Analyzer：製造不良解析装置）とも呼ばれます。 主な検査内容 ● ハンダのショート・オープン ● パターン断線 ● 部品の欠品 ● 部品の定数間違い ● 極性のある部品の逆挿入 ● IC・コネクタのリード浮き ● デジタルトランジスタやフォトカプラ、ツェナーダイオードの動作確認 ● その他、簡易ファンクション検査

第20回「JPCA賞（アワード）」を受賞しました！！

開催展名 JISSO PROTEC 2024（JPCA Show 第25回実装プロセステクノロジー展） 会期 2024年6月12日（水）～ 6月14日（金） 午前10時～午後5時 会場 東京ビッグサイト　東展示棟 出展対象製品 ■電子部品実装機および関連機器・システム：電子部品装着機(マウンタ)、電子部品挿入機 (インサータ)、クリームはんだ印刷機、はんだ付け装置(リフローオーブン)、ディスペンサ ■実装関連機器・システム：搬送システム、AGV、自動倉庫、テーピングマシン・材料、バルクフィーダ・その他フィーダ、自動組立装置、レーザーマーキング装置、洗浄装置・洗浄剤 ■半導体実装機・システム：ボンディング装置、フリップチップ実装システム、COBシステム ■産業用ロボット：ハンドリングロボット、組立ロボット、搬送ロボット、AMR ■検査・試験装置：基板外観検査装置 半導体製造関連検査・測定装置 ■実装設計システム：設計ツール生産最適化ソフトウェア、実装プログラミング装置 ■実装デバイス・部品および関連材料 ■実装接合システム・はんだ/接合材料 ■高周波対応装置・部品・材料

電子機器トータルソリューション展2024 / JISSO PROTEC 2024 ご来場ありがとうございました。

開催展名 JISSO PROTEC 2024（第25回実装プロセステクノロジー展） 会期 2024年6月12日（水）～6月14日（金） 午前10時～午後5時 会場 東京ビッグサイト　東展示棟 出展対象製品 ■電子部品実装機および関連機器・システム：電子部品装着機(マウンタ)、電子部品挿入機 (インサータ)、クリームはんだ印刷機、はんだ付け装置(リフローオーブン)、ディスペンサ ■実装関連機器・システム：搬送システム、AGV、自動倉庫、テーピングマシン・材料、バルクフィーダ・その他フィーダ、自動組立装置、レーザーマーキング装置、洗浄装置・洗浄剤 ■半導体実装機・システム：ボンディング装置、フリップチップ実装システム、COBシステム ■産業用ロボット：ハンドリングロボット、組立ロボット、搬送ロボット、AMR ■検査・試験装置：基板外観検査装置 半導体製造関連検査・測定装置 ■実装設計システム：設計ツール生産最適化ソフトウェア、実装プログラミング装置 ■実装デバイス・部品および関連材料 ■実装デバイス包装材 ■実装接合システム・はんだ/接合材料 ■高周波対応装置・部品・材料