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電子機器トータルソリューション展2024 / JISSO PROTEC 2024 ご来場ありがとうございました。

開催展名JISSO PROTEC 2024（第25回実装プロセステクノロジー展） 会期2024年6月12日（水）～6月14日（金） 午前10時～午後5時 会場東京ビッグサイト　東展示棟 出展対象製品 ■電子部品実装機および関連機器・システム：電子部品装着機(マウンタ)、電子部品挿入機 (インサータ)、クリームはんだ印刷機、はんだ付け装置(リフローオーブン)、ディスペンサ ■実装関連機器・システム：搬送システム、AGV、自動倉庫、テーピングマシン・材料、バルクフィーダ・その他フィーダ、自動組立装置、レーザーマーキング装置、洗浄装置・洗浄剤 ■半導体実装機・システム：ボンディング装置、フリップチップ実装システム、COBシステム ■産業用ロボット：ハンドリングロボット、組立ロボット、搬送ロボット、AMR ■検査・試験装置：基板外観検査装置 半導体製造関連検査・測定装置 ■実装設計システム：設計ツール生産最適化ソフトウェア、実装プログラミング装置 ■実装デバイス・部品および関連材料 ■実装デバイス包装材 ■実装接合システム・はんだ/接合材料 ■高周波対応装置・部品・材料

第20回「JPCA賞（アワード）」を受賞しました！！

開催展名 JISSO PROTEC 2024（JPCA Show 第25回実装プロセステクノロジー展） 会期2024年6月12日（水）～ 6月14日（金） 午前10時～午後5時 会場東京ビッグサイト　東展示棟 出展対象製品 ■電子部品実装機および関連機器・システム：電子部品装着機(マウンタ)、電子部品挿入機 (インサータ)、クリームはんだ印刷機、はんだ付け装置(リフローオーブン)、ディスペンサ ■実装関連機器・システム：搬送システム、AGV、自動倉庫、テーピングマシン・材料、バルクフィーダ・その他フィーダ、自動組立装置、レーザーマーキング装置、洗浄装置・洗浄剤 ■半導体実装機・システム：ボンディング装置、フリップチップ実装システム、COBシステム ■産業用ロボット：ハンドリングロボット、組立ロボット、搬送ロボット、AMR ■検査・試験装置：基板外観検査装置 半導体製造関連検査・測定装置 ■実装設計システム：設計ツール生産最適化ソフトウェア、実装プログラミング装置 ■実装デバイス・部品および関連材料 ■実装接合システム・はんだ/接合材料 ■高周波対応装置・部品・材料