12月11日（水）～13日（金）に開催された「SEMICON JAPAN 2024に出展いたしました。 弊社ブースにお立ち寄りいただいた皆様、ご来場誠にありがとうございました。 ご来場の方々からいただいた貴重なご意見として、マニュアル機でのニーズも高いことを改めて実感しました。 これを基に、スタッフ一同、今後の対応力向上に努めてまいります。 《当日の展示製品》 ■UVフィルム硬化装置　UVC-512B ■フィルム拡張装置　EXM-200（現段階、開発中） ■スプリング式チャック/マニュアルマウンター ■フィルム貼付装置（マニュアルマウンター）FM-224シリーズ

UV硬化樹脂は印刷、塗装、接着、コーティングを始めとし、各分野へ広範囲な応用が普及しております。 しかしそのような中で、 従来の高圧水銀灯を使用したUV照射装置は、高温照射、消費電力が大きい、装置が大きい重いなど多くの問題を抱えています。 テクノビジョンでは、半導体製造におけるダイシング工程で使われるUVフィルム硬化装置を開発製造し、大変ご好評をいただいております。 【LED光源UV照射装置のメリット】 ①常温照射が出来る ②低消費電力 ③装置がコンパクト ④上面照射/下面照射でも設計の自由度がある ⑤サイド照射が出来る ⑥両面照射が出来る ⑦選択照射/部分照射が出来る ⑧ワークサイズ/照射面積に制限を受けない自由設計が可能 ⑨光源寿命が長い ⑩既開発装置は地球温暖化防止に貢献（CO2削減量：年間13.5トン、森林換算1975本相当） ●高出力LED素子と弊社独自設計による高出力パワーサプライの開発により 高圧水銀灯と同じ性能/出力の達成に成功いたしました。 ●小型の評価用デモ機を準備しております。 □その他機能や詳細については、お問合わせ下さい。

発光ダイオード/LEDの普及が世界的に加速されつつあります。照明用LED（可視光LED）、通信やセンサー用LED（IR-LED)、紫外線発光LED(UV-LED)、テクノビジョンはUV-LEDのアプリケーションに特化して産業界に貢献いたしております。 特に、LED-UV光源が持つ特長をを生かした硬化樹脂への応用には、今後急速な需要が高まっていくと思われます。 弊社はそのような中で高出力LEDドライバーの開発により 高圧水銀灯を凌ぐ250mmW/cm2 365nm at 10mm work distance の面照射出力を達成しております。 この高出力と数ある特長を生かした光源技術で UV硬化樹脂の開発のお手伝いをさせていただきたいと願っております。 UV硬化樹脂メーカー様との協力関係を構築出来ればと考えております。 是非、お声をかけて下さい。お待ちいたしております。（担当/速水（ﾊﾔﾐ））