株式会社テクノビジョン 本社 公式サイト

12月11日（水）～13日（金）に開催された「SEMICON JAPAN 2024に出展いたしました。 弊社ブースにお立ち寄りいただいた皆様、ご来場誠にありがとうございました。 ご来場の方々からいただいた貴重なご意見として、マニュアル機でのニーズも高いことを改めて実感しました。 これを基に、スタッフ一同、今後の対応力向上に努めてまいります。 《当日の展示製品》 ■UVフィルム硬化装置　UVC-512B ■フィルム拡張装置　EXM-200（現段階、開発中） ■スプリング式チャック/マニュアルマウンター ■フィルム貼付装置（マニュアルマウンター）FM-224シリーズ

株式会社テクノビジョンは、この度2024年12月11日より東京ビッグサイトにて開催される「SEMICON Japan 2024」に 出展致しますのでご案内申し上げます。 半導体関連機器が一堂に会する展示会となります。 今回、当社では半導体製造での後工程に関する装置をご紹介いたします。 中には新規開発品を展示いたしますので、どうぞよろしくお願いいたします。 SEMICON Japan 2024 開催日：12月11(水) ～13日(金) 会場 ：東京ビッグサイト 小間番号 ：【1034】 東１ホール 主な出展製品 ■ スプリングチャック式 マニュアルマウンター「FM－2248/2243」 ■ UVフィルム硬化装置「UVC-512B」 ■ フィルム貼付装置 マニュアルマウンター 「FM-224シリーズ」 ■【参考出品】フィルム拡張装置 「EXM-200」 ご多用中とは存じますが、弊社ブースに是非お越しくださいますようお願い申し上げます。

株式会社テクノビジョンは、この度　UVフィルム硬化装置「UVC-512B」のデモテストの受付を開始致しました。 UVフィルム硬化装置「UVC-512B」 主な特徴 ・従来の安定したUV照射機能はそのままに、新たにUV センサーを搭載して、レシピ設定が容易になりました。 ・スライドテーブル開閉機構からエアシリンダーを排して、より安全な機構を採用しました。 ・動作履歴、異常履歴のロギング機能を搭載しました。 詳しくは製品担当までお問い合わせください 株式会社テクノビジョン TEL：049-299-1385 E-Mail： technovision.info@techvision.co.jp

株式会社テクノビジョンは、この度「スプリングチャック式 マニュアルマウンター FM−2248/2243」のデモ機貸出しを開始致しました。 スプリングチャック式 マニュアルマウンター FM−2248/2243 主な特徴 ・ワーク厚みの違いによる高さ調整機が不要で、細かな作業がなくなります。 ・慣れない作業者でも容易に貼り付けを行うことが可能です。 ・さらにヒーターユニットも搭載可能となります。 ・8inchまたは、12inchワーク対象 詳しくは製品担当までお問い合わせください 株式会社テクノビジョン TEL：049-299-1385 E-Mail： technovision.info@techvision.co.jp

株式会社テクノビジョンは、この度2023年12月13日より東京ビッグサイトにて開催される「SEMICON Japan 2023」に 出展致しますのでご案内申し上げます。 本展示会ではSDGｓ貢献を見据えた製品（コンセプトモデル）を出展します。 参考出品はダイシング工程で使用されるダイシングフレームと、ダイシング後のチップ/ダイ拡張時に使用されるグリップリングです。 新素材でできた両製品は、プラスチック削減に貢献し、地球環境に優しいをコンセプトとして開発されたプロトタイプです。 特に、ダイシングフレームはステンレス製品154ｇと比較して約1/3以下の46ｇと軽量です。 ウェーハ処理数10,000枚で比較したダイシングフレーム単体での重量1,540Kgに対してコンセプトモデルは460Kgで済み、輸送コスト削減にも大いに貢献いたします。 SEMICON Japan 2023 開催日：12月13(水) ~ 15日(金) 小間番号 ：【7507】 ホール７ 場 所 ：東京ビッグサイト