株式会社テクノビジョンは、この度2024年12月11日より東京ビッグサイトにて開催される「SEMICON Japan 2024」に 出展致しますのでご案内申し上げます。 半導体関連機器が一堂に会する展示会となります。 今回、当社では半導体製造での後工程に関する装置をご紹介いたします。 中には新規開発品を展示いたしますので、どうぞよろしくお願いいたします。 SEMICON Japan 2024 開催日：12月11(水) ～13日(金) 会場 ：東京ビッグサイト 小間番号 ：【1034】 東１ホール 主な出展製品 ■ スプリングチャック式 マニュアルマウンター「FM－2248/2243」 ■ UVフィルム硬化装置「UVC-512B」 ■ フィルム貼付装置 マニュアルマウンター 「FM-224シリーズ」 ■【参考出品】フィルム拡張装置 「EXM-200」 ご多用中とは存じますが、弊社ブースに是非お越しくださいますようお願い申し上げます。

株式会社テクノビジョンは、この度2023年12月13日より東京ビッグサイトにて開催される「SEMICON Japan 2023」に 出展致しますのでご案内申し上げます。 本展示会ではSDGｓ貢献を見据えた製品（コンセプトモデル）を出展します。 参考出品はダイシング工程で使用されるダイシングフレームと、ダイシング後のチップ/ダイ拡張時に使用されるグリップリングです。 新素材でできた両製品は、プラスチック削減に貢献し、地球環境に優しいをコンセプトとして開発されたプロトタイプです。 特に、ダイシングフレームはステンレス製品154ｇと比較して約1/3以下の46ｇと軽量です。 ウェーハ処理数10,000枚で比較したダイシングフレーム単体での重量1,540Kgに対してコンセプトモデルは460Kgで済み、輸送コスト削減にも大いに貢献いたします。 SEMICON Japan 2023 開催日：12月13(水) ~ 15日(金) 小間番号 ：【7507】 ホール７ 場 所 ：東京ビッグサイト