【半導体向け】LCP(液晶ポリマー)を活用したインサート成形
高精度・高速成形を実現！LCPポリマーの成型加工ならお任せください
半導体業界においては、微細かつ高精度な部品が求められます。これらの部品は、信号の安定性や耐久性に直結するため、高い寸法精度と信頼性が不可欠です。特に小型化が進む電子機器においては、部品の小型化と高性能化の両立が課題となっています。当社が提供するLCP（液晶ポリマー）を活用したインサート成形は、これらの課題に対応し、求められる高い部品性能と精密な成形を実現します。 【活用シーン】 ・小型・薄肉化が求められる電子部品 ・電気特性が要求される部品 【導入の効果】 ・高精度な部品製造による信頼性向上 ・薄肉化による小型・軽量化への貢献 ・高速成形による生産効率の向上
基本情報
【特長】 ■高精度成形 ■高速成形 ■複数個取り(一度に多数の製品を成形) ■最薄部0.05mm～ ■テール間最小部0.3mm 【当社の強み】 当社は創業以来、自社製プレス金型、成形金型と自動組立機を用いた独自生産システムによる部品製造技術を研鑽してきました。スイッチ・コネクタをはじめ、スマートフォン・デジタル家電・PC・車載関連の電子機器に搭載されている様々な電子部品の製造実績があります。LCPの特性を活かしたインサート成形においても、長年の経験と独自の生産システムでお客様のニーズにお応えします。
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当社は創業以来、自社製プレス金型、成形金型と自動組立機を用いた 独自生産システムによる部品製造技術を研鑽してきました。 現在では、スイッチ・コネクタをはじめ、スマートフォン・デジタル家電・PC・車載関連の電子機器に搭載されている、様々な電子部品の製造を行っております。 電子部品以外の分野にも、弊社技術をご利用いただければと考えております。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。