【ウェアラブル向け】LCPインサート成形
ウェアラブル搭載電子部品に最適！高精度・高速LCP成形
ウェアラブルデバイスの基板では、小型化・薄型化に伴い、高精度で信頼性の高い部品が求められます。特に基板に搭載される部品は、微細な配線や複雑な形状に対応する必要があり、わずかな寸法のずれや強度の不足が製品の性能に影響を与える可能性があります。当社は、これらの課題に対し、優れた特性を持つLCP（液晶ポリマー）を用いたインサート成形技術で対応いたします。 【活用シーン】 ・ウェアラブルデバイス搭載の小型電子部品 ・高密度実装部品 ・小型コネクタ部品 【導入の効果】 ・部品の小型化・薄型化に貢献 ・製品の信頼性向上 ・製造プロセスの効率化
基本情報
【特長】 ■高精度成形 ■高速成形 ■複数個取り(一度に多数の製品を成形) ■最薄部0.05mm～ ■テール間最小部0.3mm 【当社の強み】 当社は創業以来、自社製プレス金型、成形金型と自動組立機を用いた独自生産システムによる部品製造技術を研鑽してきました。スイッチ・コネクタをはじめ、スマートフォン・デジタル家電・PC・車載関連の電子機器に搭載されている、様々な電子部品の製造を行っております。電子部品以外の分野にも、弊社技術をご利用いただければと考えております。
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当社は創業以来、自社製プレス金型、成形金型と自動組立機を用いた 独自生産システムによる部品製造技術を研鑽してきました。 現在では、スイッチ・コネクタをはじめ、スマートフォン・デジタル家電・PC・車載関連の電子機器に搭載されている、様々な電子部品の製造を行っております。 電子部品以外の分野にも、弊社技術をご利用いただければと考えております。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。