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マコール(R)・マシナブルセラミックス【短納期】
短納期で高精度＆微細加工のカスタムパーツをお届け！※ECサイトから、単品購入可能※
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【試作開発に１個から対応】接合・成膜のアプリケーション
高温環境で使用でき、高機能材料を活用！
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マシナブルセラミックス
型不要、短納期、1個から対応！商材の選定～加工までトータルでご提案いたします
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高強度窒化ホウ素『ZSBN』いままでのＢＮより5倍長持ちします
金属に濡れにくく、耐摩耗性・耐腐食性に優れるマシナブルセラミックス！真空炉での溶解、粉末製造用部材に！
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短納期マシナブルセラミックス 部品の熱問題でお困りのかた
3/3～試作市場＆微細・精密加工技術展に出展！どちらも型を作らなくてOK！簡単に削れてすぐ手に入ります。手持ちの工具で加工可能！
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デュポン社製 全芳香族ポリイミド樹脂『べスペル』耐熱温度288℃
連続使用温度288℃の優れた耐熱性。アウトガスも低減。材質特性表＆価格表を配布中【リモートでご相談も可能です】
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マシナブルセラミックス『マコール』※受託加工OK
セラミックスなのに複雑・微細加工が容易。加工後の熱処理が不要。部品形状に加工もいたします。
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【真空装置の断熱材に】切削が容易なスーパーエンプラ・セラミックス
断熱性（低熱伝導率）・低アウトガス・高耐熱を兼ね備えた材料で、真空装置内でも使用可能です。素材販売～加工品で納入もOK！
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【複雑形状に対応】ファインセラミックス ジルコニア （ZrO2）
ファインセラミックスの中でも、特に機械的強度があり耐久性が必要な箇所に広く採用されています。難点だった高温時の使用にも対応OK
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低ひずみPEEK樹脂【板・丸棒の価格表あります】石原ケミカル
当社取扱いのPEEK樹脂は、独自の押出成型により『残留ひずみ』による切削時の変形が大幅に低減されているのが特長です
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窒化ホウ素（ＢＮ）※窒化アルミ、窒化ケイ素基板用の焼結セッターに
溶融金属やガラスに濡れにくく、熱衝撃に強い材料です。 さらに快削性セラミックスなため、『短納期で複雑形状』に対応できます。
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短納期セラミックスの形状加工から複合部品・表面処理など対応可能
各セラミックスの複雑形状加工から、金属や樹脂部品との一体化、各種表面処理（メッキ、コーティング）までトータルでご提案いたします。
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ポリイミド 樹脂 ボール
優れた耐熱性と耐磨耗性！ポリイミド樹脂ベスペルボール
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デュポン(TM)ベスペル(R)ポリイミド樹脂製ボール
連続使用２８８℃、断続使用温度限界４８０℃の高耐熱性ポリイミド樹脂
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【セラミック新素材】マコール(R)・マシナブルセラミックス
超精密仕上げや、複雑な形状に加工可能！短納期で高精度＆微細加工のカスタムパーツをお届け！
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切削可能な熱伝導性セラミックス【シェイパルHi Msoft】
容易に複雑・精密加工できる『マシナブルセラミックス』の中でも強度があり、型が不要で短納期に対応【厚みも60ｍｍ対応可】
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窒化ホウ素(hBN) 大型品、短納期対応可能！
高温絶縁材、溶融金属処理治具、セッターに！
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窒化アルミ・石原ケミカル株式会社
半導体製造装置用部材、放熱板に！
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アルミナ・短納期・石原ケミカル株式会社
位置決め治具、半導体製造装置用部材、高温絶縁材に！
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ジルコニア 優れた耐磨耗性＆滑り性 短納期
耐薬品性 、耐磨耗性、じん性、自己潤滑性に優れます。
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炭化ケイ素・石原ケミカル株式会社
半導体、液晶製造装置用部材、耐熱、耐食部材、セッター、放熱板に！
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グラッシーカーボン 加工品で納品もOK・石原ケミカル株式会社
高純度のカーボン素材でパーティクルがなく、気体を透過しません。しかも軽量で、適度な硬さもあるため耐摩耗性も良好です。
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石英・石原ケミカル株式会社
・半導体装置用部材、熱処理装置部材に！
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【技術資料】高機能性樹脂 デュポン（TM）ベスペル(R)SP-1
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び電気的・熱的絶縁特性に優れています。
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高機能性樹脂 デュポン（TM）ベスペル(R)SP-22
軸受け プラテン ベーン 摺動部品に！
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高機能性樹脂 デュポン（TM）ベスペル(R)SP-211
スラスト軸受け スラストワッシャー シールリング スライド軸受けに！
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高機能性樹脂 デュポン（TM）ベスペル(R)SP-3
真空中における軸受け、ブッシュ、ワッシャー等の摺動部品に！
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高機能性樹脂 デュポン（TM）ベスペル（Ｒ）SP-202
ベスペル（R）製品の除電グレードです。
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【技術資料】デュポン（TM）ベスペル(R) SCP-5000
加工部品は一個から対応可能！
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軽量・高剛性複合部品 CFRP
炭素繊維とマトリックス樹脂の複合材料
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